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Governo, al via il lavoro degli esperti in Blockchain e Intelligenza Artificiale

di Valerio Porcu

Si sono insediati oggi i due gruppi di esperti nominati dal MISE (Ministero per lo Sviluppo Economico) e dedicati rispettivamente a blockchain e Intelligenza Artificiale. Ai due gruppi è assegnato il compito di elaborare strategie nazionali sui rispettivi temi, che saranno poi inviate alla Commissione Europea.

Il gruppo di esperti sull’Intelligenza Artificiale ha tenuto la sua prima riunione alle 11:00 di questa mattina, mentre alle 13:00 è stato il turno del “Gruppo di esperti in materia di tecnologie basate sui registri distribuiti e blockchain”.

Gli esperti sono stati selezionati dal ministero tra i migliori professionisti dei settori in questione, a cui si sono aggiunti nomi per competenze trasversali, affinché possano offrire un contributo rilevante su temi come l’etica, il lavoro, l’economia e la giurisprudenza.

Dovranno dare seguito ad alcuni punti del programma governativo, inerenti al MiSE e altri ministeri, con l’elaborazione di strategie che saranno poi sottoposte a consultazione pubblica, per poi essere inoltrate alla Commissione Europea.

“Le numerose e qualificate manifestazioni di interesse pervenute nell’ambito della selezione dei Gruppi di esperti dimostrano il patrimonio di conoscenze ed esperienze che abbiamo in Italia sulle tecnologie emergenti. Ringrazio tutti coloro i quali hanno manifestato la propria disponibilità e sono certo che insieme agli esperti selezionati sapremo costruire delle Strategie cruciali per lo sviluppo del nostro Paese all’insegna dell’innovazione”, è stato il commento del Ministro Luigi Di Maio.

Dopo questo primo incontro formale, la prima riunione vera e propria è fissata per il prossimo 8 febbraio, con l’intenzione di produrre risultati già a marzo. I piani poi andranno a integrarsi in quelli Europei che, nell’ambito dell’iniziativa Horizon 2020, hanno l’obiettivo di modernizzare l’intera Unione e traghettarla verso un futuro ad alta tecnologia.

Overwatch: l’Anno del Maiale sta per iniziare, nuove skin in arrivo

di Nicola Armondi

Blizzard annuncia che a partire dal 24 gennaio 2019 inizierà l’Anno del Maiale di Overwatch. La stagione 2019 del gioco era già iniziata l’otto gennaio ma ora prosegue con il classico evento dedicato al calendario cinese.

La compagnia ha condiviso la notizia tramite i canali social. Nel tweet che trovate poco sotto, vediamo Soldato 76 mentre suona un tamburello, riproducendo un classico suono orientale.

https://twitter.com/OverwatchIT/status/1085975153551519752

L’evento terminerà il 18 febbraio. Mentre aspettiamo che inizi, però, possiamo scoprire nuove skin per i personaggi di Overwatch. Blizzard le presenterà a partire da domani, 19 gennaio 2019, fino al 24 gennaio, una per giorno. Se non volete perdervene nemmeno una, farete bene a seguire i canali social del gioco. Diteci, cosa vi aspettate per l’Anno del Maiale?

Se non volete perdervi il nuovo anno lunare, potete comprare la vostra copia di Overwatch qui!

Huawei P Smart 2019: migliori cover e pellicole in vetro

di Leonardo Zannini
Comprare un nuovo smartphone è comunque un investimento, anche se parliamo di un medio di gamma come Huawei P Smart 2019, e quindi va protetto con le cover e le pellicole in vetro. Infatti le leggi di più...

Apple: Smart Battery Case per iPhone XS, XS Max e XR disponibili a 149 euro

di Lucia Massaro

Apple ha reso disponibile sul suo sito ufficiale la disponibilità delle nuove Smart Battery Case per l’ultima generazione di iPhone. Si tratta di una cover che oltre a proteggere lo smartphone da eventuali urti è in grado di allungare l’autonomia grazie a un’ulteriore batteria integrata.

L’azienda di Cupertino non ha specificato l’amperaggio delle batterie ma ha fornito dettagli circa l’autonomia che dovrebbe assicurare. Si parla di un aumento fino a 39 ore di conversazione per iPhone Xr (33 per Xs e 37 per Xs Max), 22 ore di navigazione Internet (21 Xs e 20 Xs Max) e 27 ore di riproduzione video (25 Xs e Xs Max).

Esteticamente non cambia molto rispetto alla versione precedente. Inoltre, Apple ha confermato la compatibilità con la ricarica wireless QI promettendo una ricarica più veloce con i caricabatteria USB-PD cablati. È possibile – dunque – ricaricare la cover senza doverla staccare dall’iPhone. La custodia è in grado di interfacciarsi con iOS in modo tale che l’utente possa controllare i dati relativi all’autonomia.

Smart Battery Case è realizzata internamente in microfibra ed esternamente in silicone liscio. È disponibile sul sito ufficiale nelle colorazioni Black e White. Il prezzo è di 149 euro per tutti e tre i modelli: iPhone Xs, iPhone Xs Max e iPhone Xs Max

iPhone Xr, lo smartphone più economico di Apple, è disponibile sullo store ufficiale a partire da 889 euro. Lo trovate a questo link.

 

DDR4 Kingston da record: 5608 MHz su scheda madre MSI grazie all’azoto liquido

di Manolo De Agostini

L’overclocker interno di MSI, Toppc, ha raggiunto un nuovo record per quanto concerne la frequenza delle memorie DDR4: ben 5608,8 MHz, ottenuti con memoria Kingston su una scheda madre MPG Z390I Gaming Edge AC con un processore Core i9-9900K.

Come si può vedere su CPU-Z e HWBot, per ottenere questo risultato è stato usato un raffreddamento ad azoto liquido e un solo modulo DDR4 da 8 GB, inoltre la CPU è stata downcloccata e il numero dei core attivi è stato portato a 2 (con Hyper-Threading disattivato).

Probabilmente l’appassionato comune faticherà ad apprezzare questo traguardo, ma i record sono fatti per essere infranti e quindi quanto raggiunto da Toppc sposta l’asticella un pochino più in alto di prima, il che oggi potrebbe voler dire poco, ma invece è significativo per il futuro: permette alle aziende di capire sempre più i limiti del proprio hardware al fine di realizzare prodotti migliori, generazione dopo generazione.

La MPG Z390I Gaming Edge AC è una scheda madre mini-ITX che ha gran parte delle caratteristiche di una soluzione di fascia alta, ma con qualche limite dovuto alle dimensioni, cosa che comunque la rende adatta a una vasta platea di appassionati che vuole coniugare potenza, bellezza e compattezza.

Oltre a due slot DDR4, c’è un PCIe 3.0 x16 rinforzato, supporto alla connettività Wi-Fi, due slot per SSD M.2 e porte USB 3.1 Gen 2. Il risultato raggiunto da Toppc si deve inoltre a DDR4 Boost, nome commerciale per descrivere l’ottimizzazione delle tracce e l’isolamento della circuiteria di memoria al fine di raggiungere frequenze elevate in modo stabile.

Videogiochi arcobaleno: su Soldato 76, Rainbow Arcade e altro

di Lorena Rao
Il rilascio di Bastet, il racconto dedicato al mondo di Overwatch, ha recentemente scatenato il putiferio nel mondo di internet, specie tra gli utenti della community del popolare gioco Blizzard. Motivo di tale scalpore è la rivelazione della sessualità di Soldato 76, coinvolto in passato dall’affetto nei confronti di Vincent. Un’informazione rivelata in maniera malinconica, […]

EVGA, la RTX 2080 Ti Kingpin ha un display che mostra i consumi

di Marco Pedrani
Al CES di Las Vegas EVGA ha presentato alcuni prodotti interessanti, come la scheda audio di cui vi abbiamo parlato qualche giorno fa. Tra i vari prodotti c’era anche la RTX 2080 Ti Kingpin, la punta di diamante della linea di schede video dell’azienda che è dotata, come sempre, di alcune funzionalità esclusive e molto interessanti. […]

RTX 2080 Ti Lightning Z è la custom di MSI per overclocker che non devono chiedere mai

di Marco Pedrani
MSI ha presentato al CES la GeForce RTX 2080 Ti Lightning Z, un’edizione limitata della RTX 2080 Ti con un design che cattura decisamente l’attenzione e con una frequenza di boost che dovrebbe raggiungere i 2475 MHz. Esteticamente la scheda presenta un design in fibra di carbonio con dettagli dorati. Per il raffreddamento abbiamo tre […]

Il DNS pubblico di Google ora funziona con Android 9 Pie

di Gerardo Orlandin

Google ha annunciato oggi che il suo servizio DNS supporta finalmente DNS-over-TLS, il che significa che può essere impostato come provider DNS di sistema su Android 9 Pie. Ora è dunque molto più difficile per gli ISP o altre terze parti indagare sull'utilizzo di Internet, configurando il DNS di Google su un dispositivo che supporta DNS-over-TLS.

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Land Rover Defender: prime immagini del fuoristrada britannico

di Nicolò Guccione
La nuova generazione dell’iconica fuoristrada inglese, prodotta fino al 2016, si mostra in foto ed è prossima a mostrare il nuovo corso di una storia lunga 70 anni, nata nel 1948. Le immagini mostrano un auto che seppur camuffata delle pellicole optical è in versione definitiva, pronta per andare in produzione. Debutterà nel 2019 negli stati uniti […]

Core i9-9900K, superati i 7500 MHz sotto azoto liquido

di Marco Pedrani
Gli overclocker sono sempre in competizione tra loro per vedere chi riesce spingere davvero al limite un certo componente e, parlando di CPU, il taiwanese Superm ha recentemente stabilito un nuovo record, riuscendo a portare un i9-9900K alla frequenza di 7511,11 MHz. Superm ha usato una scheda madre Supermicro SuperO C9Z390-PGW, delle memorie Corsair CL15 […]

Apple Maps si arricchisce con nuove città italiane in modalità Flyover 3D

di Lucia Massaro
Apple continua a espandere e a migliorare le sue mappe. La casa di Cupertino ha esteso ad altre città il Flyover, la modalità che permette la visualizzazione 3D dei luoghi che vogliamo visitare. Le località italiane aggiunte sono Reggio Calabria, Siracusa, Padova e Treviso. Le novità non si esauriscono qui. Nella pagina dedicata alle funzioni […]

Intel più vicina ai 10 nanometri con Ice Lake Mobile, Lakefield e Snow Ridge

di Manolo De Agostini

Non solo le nuove CPU Core di nona generazione nel CES 2019 di Intel, ma anche qualche informazione in più sui futuri processori a 10 nanometri. Dopo l’evento dello scorso dicembre in cui si è parlato del core Sunny Cove e della GPU integrata Gen11, Intel ha scelto il palcoscenico di Las Vegas per discutere in modo più concreto di tre famiglie di CPU: Ice Lake, Lakefield e Snow Ridge.

Ice Lake, i 10 nanometri prima sui portatili

Gregory Bryant, vicepresidente senior del Client Group, ha parlato subito di Ice Lake, che sarà la famiglia che fonderà Sunny Cove e Gen11. I primi processori Ice Lake prodotti in volumi per il mercato consumer saranno dedicati all’ambito mobile e verosimilmente si tratterà di soluzioni Ice Lake-U. Dal punto di vista delle specifiche tecniche il progetto di base prevede quattro core, otto thread e una GPU con 64 execution unit. L’espansione della parte grafica permetterà ai processori core di vantare prestazioni grafiche pari a 1 teraflops.

Durante la conferenza Intel ha affermato che i processori Ice Lake-U saranno accompagnati da memoria LPDDR4X, mentre sul fronte della connettività i chipset offriranno supporto Wi-Fi 6 (802.11ax) tramite interfaccia CNVi in presenza di un modulo appropriato installato. Ci si aspetta inoltre il supporto Thunderbolt 3 nativo e un un migliore supporto alle webcam, con la necessità di usare un chip MIPI to USB per il collegamento che verrà meno. Intel ha inoltre rinnovato l’Image Processing Unit, IPU, in modo da supportare al meglio l’autenticazione biometrica (Windows Hello), il machine learning e ridurre i consumi.

Dal punto di vista software Intel ha parlato delle nuove istruzioni VNNI, del supporto al toolkit openVINO, delle istruzioni Cryptographic ISA e del supporto per Overworld. In termini di sicurezza questi processori avranno un livello di mitigazione dagli attacchi side channel simile a Cascade Lake, con correttivi hardware per Spectre v2.

I 10 nanometri e i cambiamenti all’architettura garantiranno maggiori prestazioni e minori consumi, e a tal proposito Intel ha descritto due modi in cui i sistemi Ice Lake-U offriranno maggiore autonomia. Il primo è un lavoro a livello di piattaforma, che punta ad analizzare l’intero pacchetto hardware di un portatile per ridurre i consumi. Il risultato di questo impegno lo abbiamo visto per esempio con la tecnologia Low Power Display (1W) introdotta a giugno al Computex.

Il secondo modo è stato rivedere le specifiche di progettazione dei circuiti stampanti dei portatili ultrasottili, in modo da liberare il 10% dello spazio per inserire batterie più capienti – passando da 52 a 58 Wh. Intel è quindi riuscita a ridurre le dimensioni della scheda madre senza andare a intaccare il numero di componenti o altre specifiche sensibili.

Lakefield, l’applicazione di Foveros in dirittura d’arrivo

Lo scorso dicembre Intel ha introdotto il concetto di CPU ibride x86, composte da un mix core x86 di classe Core e classe Atom. L’idea, simile alla big.LITTLE delle soluzioni ARM integrate negli smartphone degli ultimi anni, prenderà corpo già quest’anno e per farlo Intel si avvarrà di Foveros, la tecnologia di packaging 3D che permette di impilare core diversi su un interposer in cui sono contenute le interconnessioni. Il primo prodotto concreto basato su questo progetto si chiama Lakefield ed è nato dalla richiesta di un OEM di sviluppare un chip che consumasse 2mW in idle.

Lakefield, interamente prodotto a 10 nanometri (occupa 12 mm2), integra un singolo core Sunny Cove, quattro core Atom Tremont e una GPU Gen11. Intel ha affermato che sebbene il chip sia nato dalla richiesta di un singolo cliente, sarà comunque a disposizione di tutti gli OEM che vorranno usarlo nei propri prodotti. Lakefield entrerà in produzione nei prossimi mesi e dovremmo vederlo sul mercato entro fine anno.

Project Athena, lavorare insieme per migliorare i portatili

Intel ha scelto il CES 2019 per annunciare Project Athena, un “programma d’innovazione che mira a definire e portare sul mercato una nuova classe di portatili avanzati. Combinando prestazioni elevate, autonomia e connettività in design di alto profilo, i primi portatili Project Athena saranno disponibili nella seconda metà di quest’anno con sistemi operativi Windows e Chrome OS“. Tanti i partner dell’iniziativa, tra cui troviamo Acer, Asus, Dell, Google, HP, Innolux, Lenovo, Microsoft, Samsung e Sharp.

Come potete vedere nella slide qui sopra, Intel mira a migliorare alcune delle caratteristiche dei portatili in modo da renderli sempre più uno strumento pronto per le esperienze future. L’azione di Intel e dei suoi partner prenderà diverse direttrici, toccando tematiche come la connettività 5G, l’intelligenza artificiale e altri aspetti cruciali nell’uso quotidiano di un notebook. Difficile dire ora in cosa consisterà Project Athena concretamente rispetto ai portatili “tradizionali”, ma lo scopriremo entro l’anno.

Datacenter, il futuro tra Cascade Lake, Ice Lake e Snow Ridge

Per quanto riguarda il settore dei datacenter, Intel ha annunciato l’avvio delle consegne dei processori Cascade Lake a 14 nanometri, successori delle soluzioni Skylake. Tra le caratteristiche più importanti di queste CPU c’è il supporto alla Optane DC Persistent Memory e i correttivi di sicurezza in hardware per Spectre v2.

Con avvio delle consegne s’intende che un numero selezionato di clienti sta acquistando i nuovi processori di Intel, magari in forma personalizzata (custom). Al momento non sono ancora disponibili per l’acquisto al dettaglio, ma l’annuncio ufficiale potrebbe arrivare entro la prima metà del 2019.

Per quanto riguarda le CPU a 10 nanometri, Intel ha confermato di avere degli Xeon Scalable “Ice Lake” funzionanti in laboratorio, ma l’azienda non si è ancora sbilanciata sulla commercializzazione o nel fornire dettagli tecnici. Bisognerà attendere i prossimi mesi, in vista di un debutto fissato nel 2020. Ice Lake non è però l’unico progetto per datacenter su cui sta lavorando la casa di Santa Clara: c’è anche Snow Ridge, un SoC indirizzato al settore del networking (Xeon D?), pensato per i futuri apparati 5G (base station).

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Recovery Toolbox: un coltellino svizzero che recupera file danneggiati e password!

di Manuel Baldassarre
Più volte ci è capitato di parlarvi riguardo a software avanzati per il recupero di file, ma generalmente si tratta di programmi “All-in-One” che integrano moltissime funzioni, costringendoci a pagare per qualcosa di cui magari non leggi di più...

Overwatch: Blizzard implementa un nuovo sistema di moderazione per la chat di Twitch

di Nicola Armondi

Creare un ambiente online sano non è semplice e Blizzard lo sa bene. Uno degli ultimi provvedimenti della compagnia è rivolto alla chat di Twitch, precisamente a quella delle competizioni di Overwatch. A partire dai quarti di finale della “Overwatch Contenders“, chiunque voglia partecipare alla chat dovrà collegare il proprio account Twitch al proprio account Battle.net.

Blizzard descrive questo tentativo finalizzato a “migliorare l’esperienza degli spettatori all’interno dell’ecosistema Overwatch Path to Pro.Questa modifica è valida a partire dai quarti di finale della terza stagione che hanno luogo da oggi, 28 dicembre 2018, fino al 12 gennaio 2019.

Ogni utente che non connette il proprio account e tenta l’accesso alla chat sarà avvisato della mancanza. Non è però chiaro quali azioni disciplinari saranno prese nei confronti delle persone che non mantengono un comportamento corretto e non è chiaro a quale account queste verranno rivolte. Ci saranno limitazioni all’accesso di Twitch o delle penalità legate al proprio account Battle.net?

Combattere contro i cosiddetti “comportamenti tossici” della community è sempre positivo, ma il metodo applicato da Blizzard fa sorgere qualche dubbio e i fan si sono domandati se tutto questo non vada contro il diritto alla privacy. La verità è che non ci sono ancora sufficienti dettagli per poter esprimere un giudizio completo, ma possiamo comunque farci un’idea della situazione. Voi cosa ne pensate? Credete che quella di Blizzard sia la mossa giusta?

Se volete lanciarmi nel mondo di Overwatch e non temete le chat, potete farlo acquistando il gioco qui!

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In roll out il tema scuro per Google Discover, solo con Pixel Launcher

di Marco Grasso

Il tema scuro per Google Discover, ex Google Feed, è stato annunciato qualche mese fa e adesso, questa sera, è finalmente in roll out, pronto per fare la gioia di batterie e display AMOLED.

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Agenda Digitale italiana, al 22° posto per l’attuazione e al 25° per i risultati raggiunti. Ma qualcosa si muove

di Dario D'Elia

L’Agenda Digitale italiana è come una maratona a cui ci siamo iscritti tardi, siamo partiti in affanno e solo adesso abbiamo preso ritmo. L’Osservatorio Agenda Digitale del Politecnico di Milano ha confermato che l’Italia “ha cambiato passo, mostrando alcuni risultati significativi”.

“Oggi 1.200 Comuni hanno già migrato i dati anagrafici all’ANPR, che coinvolge 14 milioni di italiani”, sottolineano gli analisti. “Sono state rilasciate 6 milioni di Carte d’Identità Elettroniche a circa il 10% della popolazione italiana. SPID ha erogato 3 milioni di identità digitali per 4.200 servizi online di 4.000 PA (ma il livello di effettivo utilizzo è ancora limitato). 14.000 enti hanno attivato pagoPA, anche se restiamo lontani dall’obiettivo di 50 milioni di pagamenti entro fine 2018. Sono già oltre 100 milioni le fatture elettroniche verso la PA e ora si guarda al prossimo obbligo di fatturazione elettronica tra privati, da gennaio 2019”.

Per quanto riguarda il Fascicolo Sanitario Elettronico è attivo in 17 Regioni italiane e completamente operativo in 12 per una copertura del 25% degli assistiti e il 40% dei referti. Inoltre sono stati pubblicati oltre 22.000 Open data. Ed è stata definita la razionalizzazione dei data center pubblici, anche se la migrazione verso cloud e pochi Poli Strategici Nazionali è solo all’inizio.

Fin qui le buone notizie, perché secondo l’ultimo Digital Economy and Society Index (DESI), l’indicatore della Commissione Europea che misura l’attuazione dell’Agenda Digitale, l’Italia resta al quartultimo posto in Europa, con gap evidenti soprattutto nelle competenze digitali e nell’uso di internet.

“Anche i Digital Maturity Indexes, il sistema di indicatori sviluppato dall’Osservatorio Agenda Digitale per superare alcuni limiti del DESI, ci colloca in fondo alla classifica: l’Italia è 22esima su 28 Paesi europei per sforzi nell’attuazione dell’Agenda Digitale e 25esima per risultati raggiunti”, ricorda l’Osservatorio.

Le principali ragioni di questa situazione sono legate al fatto che gli attori istituzionali si sono sostanzialmente occupati di progetti infrastrutturali che devono ancora dispiegare i loro effetti e che spesso richiedono ulteriori investimenti per renderne tangibile e irreversibile l’impatto.

Insomma, la strada è giusta ma l’importante è “dare continuità ai progetti intrapresi per evitare che sia l’anno zero dell’innovazione digitale”. E il primo punto è quello della spesa delle risorse economiche a disposizione. L’Europa ha messo sul piatto 1,65 miliardi di euro per l’Agenda Digitale Italiana (dal 2014 al 2020 in verità complessivamente 11,5), ma a fine del 2017 abbiamo speso meno del 3% dei fondi strutturali a disposizione e vincolato alla spesa solo il 10%.

“È inoltre necessario accelerare l’attuazione normativa: solo 45 dei 93 provvedimenti attuativi previsti dalla normativa sull’attuazione dell’Agenda Digitale sono stati recepiti (7 entro le scadenze previste)”, prosegue l’Osservatorio. “13 sono stati abrogati ma se ne potrebbero abrogare altri 5 il cui contenuto è ormai obsoleto. Il Piano Triennale, la strategia di digitalizzazione della PA italiana, mostra invece un buon livello di attuazione: a un anno dal rilascio ha raggiunto 45 dei 108 risultati prefissi”.

“Il posizionamento dell’Italia in Europa non mi stupisce: anni di miopia e mancati investimenti in innovazione digitale avevano creato una situazione così critica che non si poteva ribaltare in poco tempo, ma oggi l’Italia ha decisamente cambiato passo”, sostiene Alessandro Perego, Responsabile scientifico dell’Osservatorio Agenda Digitale.

“Ora è necessario evitare a tutti i costi che questo sia l’ennesimo ‘anno zero’ del digitale, in cui – nonostante grandi investimenti – si raccolgono pochi risultati. Siamo contenti che il Direttore dell’AgID e il Commissario del Team Digitale abbiano dichiarato di voler interpretare il loro ruolo in forte continuità con i loro predecessori, facendo collaborare i rispettivi gruppi di lavoro. Adesso è importante innanzitutto non ricominciare da capo: non vanno cambiati i modelli architetturali di riferimento costruiti con fatica negli ultimi anni. Bisogna accelerare l’attuazione dei progetti avviati ed è necessario introdurre una chiara governance dell’innovazione digitale, oltre a dare vita a un programma per lo sviluppo di competenze digitali che consenta di recuperare le gravi lacune dell’Italia su questo fronte”.

E per l’attuazione dell’agenda digitale, in relazione agli altri paesi? Secondo gli ultimi dati del DESI della Commissione Europea, riferiti a metà 2017, l’Italia è ferma alla quart’ultima posizione in Europa, lontana da Paesi simili come Regno Unito, Spagna, Germania e Francia. Arretriamo in connettività (26esimo posto), capitale umano (25esimo) e digitalizzazione delle imprese (20esimi), mentre conserviamo il penultimo posto nell’area dell’uso di internet e il 19esimo in quella dei servizi pubblici digitali.

In Italia le aree più all’avanguardia sono la Provincia Autonoma di Trento, con un punteggio di 47,3 su 100, seguita da Lombardia, Emilia-Romagna, Toscana, Veneto, Friuli-Venezia Giulia, Provincia di Bolzano, Lazio, Liguria, Marche e Piemonte (tutte sopra la media italiana di 42,5). Sotto la media nazionale, invece, si collocano Umbria, Valle d’Aosta, Sardegna, Abruzzo, Campania, Basilicata, Molise, Puglia, Sicilia e, ultima in classifica, la Regione Calabria, con un punteggio di 36,5.

Nella digitalizzazione dei cittadini, comunque, solo il 68% degli italiani usa internet tutti i giorni contro il 70% della media europea; solo il 13% degli italiani ha cercato lavoro tramite internet contro il 17% della media europea.

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Overwatch Anthology: i fumetti di Overwatch per la gioia dei fan (e solo loro)

di Raffaele Giasi

Da qualche tempo a questa parte, Panini Comics sta portando in Italia quelli che sono i volumi dedicati al mondo di Overwatch che, come saprete, già da un po’ sta cominciando ad espandersi dal punto di vista narrativo, grazie al certosino lavoro di Blizzard.

Ci siamo quindi domandati se, al pari dei cortometraggi diffusi di tanto in tanto dalla compagnia, anche questi fumetti avrebbero avuto da dire la loro, complice il modo in cui, di norma, Blizzard controlla la diffusione dei prodotti legati ai suoi brand, sempre contraddistinti da una certa qualità, salvo pochissimi casi.

Dunque abbiamo recuperato, grazie a Panini, il primo volume di questa Overwatch Anthology, ovvero una raccolta di storie brevi ad opera dell’americana Dark Horse, presentata al pubblico in un formato lussuoso e molto accattivante, con copertina rigida e scintillante, e con all’interno ben dodici storie e un piccolo sketchbook.

Un volume, insomma, decisamente appetitoso per i fan del titolo Blizzard, che già da tempo ha cominciato ad espandere le proprie IP al di la dei confini poligonali dei suoi videogame, creando un gran numero di opere multimediali di cui i fumetti sono solo gli ultimi arrivati.

Le storie sono molte,e la lunghezza delle pagine dedicata ad ognuna di esse, divise per i singoli personaggi del roster (sulla falsariga dei cortometraggi di tanto in tanto diffusi da Blizzard) è piuttosto variabile, seppur si parli per lo più di storie molto brevi, anche di appena otto o dieci pagine, laddove non tutte, dato il numero di tavole, riescono ad essere brillanti come altre.

In linea di massima, la cosa apprezzabile, è la volontà di Blizzard e del corposo team di autori, di dare dignità al progetto editoriale sicché anche storie molto brevi, come quella di apertura dedicata a McCree, tentino comunque di superare la media dei più blandi tie-in a fumetti, risultando in effetti molto gradevoli, dinamiche e ben costruite. Non tutte, intendiamoci, ma qualcuna ce la fa tranquillamente. Come è il caso del succitato pistolero, del sempre gradevole Junkrat, e della tostissima Ana. Per il resto parliamo di qualche risata a denti stretti e poco più, incastrando, in linea di massima, il prodotto tra innumerevoli alti e bassi narrativi, laddove forse sarebbe stato più logico dare ad ogni autore uno spazio più ampio per dire e raccontare, a braccetto con i personaggi, qualcosina in più.

Anche perché considerare oggi un prodotto come questo un mero figlio del merchandising è profondamente errato, a prescindere dalla sua natura ovviamente “for fans only”. Pur vero che la regola aurea dei prodotti su licenza, da sempre, tende a sfavorire la qualità rispetto alla mercificazione, parlando di Blizzard va detto che la compagnia è molto attenta in ciò che propone ai fan, e nello sviluppo narrativo di ciò che riguarda le sue proprietà.

Il limite, quindi, non è nella scelta di trasformare Overwatch in un fumetto, ma nel decidere di creare un’antologia che non dia il giusto spazio (e la giusta paginazione) ai personaggi coinvolti che, anzi, hanno dimostrato di poter dire molto di sé stessi per mezzo dei succitati e meravigliosi corti animati.

Narrativamente, quindi, siamo dinanzi ad un lavoro che può far felici solo i fan, ma esteticamente siamo davanti a quella che è, oggettivamente, una piccola perla su carta stampata. Gli artisti coinvolti hanno trovato un connubio perfetto tra il proprio stile e quello tipico del mondo di Overwatch, con i suoi tratti cartooneschi ed i suoi colori decisamente carichi e sgargianti, più raramente attenuati dalle tonalità più cupe e oscure. Un esempio, in tal senso, è una delle prime storie in cui incapperete nel volume, dedicata a Junkrat e Roadhog, e disegnata dall’artista Gray Shuko, forse una delle più belle dal punto di vista artistico sia per il modo in cui è ripreso degnamente l’immaginario dei due personaggi spesso, specie per ciò che riguarda Junkrat, quasi parodistico, sia per il dinamismo delle tavole, le espressioni, e per l’uso calzante delle colorazioni.

I colori, in particolare, sono forse la parte più squisita di questo volume, e riescono di volta in volta a tratteggiare quello che è il carattere e il mood che permea le storie di ogni singolo personaggio al centro della narrazione, sia esso solare e sconclusionato, o più cupo e crepuscolare. I colori della Overwatch Anthology Vol 1 sono, in sostanza, bellissimi, e rappresentano forse anche meglio dei disegni, una ricerca estetica fuori scala per quel che riguarda i prodotti su licenza, ma anche e soprattutto una profonda coesione tra il mondo digitale e quello su carta, creando una soluzione di continuità che, senza soffocare le matite alla base del disegno, riesce a regalare un risultato meraviglioso ed emozionante e questo, spesso, non è appannaggio neanche dei lavori più ricercati e blasonati.

Il bello è che tutto il volume si muove su questi passi, ed ogni artista è riuscito a trovare, assieme a chi si è incaricato delle varie colorazioni, un connubio bellissimo, espressivo e molto in linea con il mondo di Overwatch, ormai cesellato a dovere da Blizzard, e proprio per questo molto rischioso da approcciare, quanto meno dal punto di vista estetico ed artistico tanto che, chiuso il volume, sono forse le immagini, nelle loro emozionanti tonalità, a restare impresse nel lettore. Le storie? Sì, carine… ma quei disegni, e quei colori sono tutta un’altra storia.

Se sei un fan di Overwatch, oltre alla Anthology, il nostro consiglio è di rivolgerti al bellissimo volume “L’arte di Overwatch”, con studi, character design ed un mucchio di altre bellissime tavole dedicate al popolare titolo Blizzard!

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Intel a bomba sulla grafica: GPU integrata Gen11, GPU dedicate Xe e Foveros per impilare i chip

di Manolo De Agostini

La nuova leadership di Intel, guidata da Raja Koduri, Senior Vice President del Core and Visual Computing, e da Jim Keller, Senior Vice President of Silicon Engineering, ha illustrato la visione del futuro dell’azienda. Oltre a illustrare la nuova microarchitettura x86 Sunny Cove, gli uomini di Intel hanno parlato di grafica integrata Gen11, una nuova tecnologia di stacking 3D dei chip chiamata “Foveros“, della nuova One API per semplificare la programmazione lungo l’intera gamma di prodotti Intel e c’è stato tempo anche per un piccolo accenno alla nuova linea Xe di schede video dedicate, attese sul mercato nel 2020.

Negli ultimi anni Intel ha ammassato un enorme tesoretto di tecnologie, diversificando in aree come l’IA, la guida autonoma, il 5G, gli FPGA e l’Internet of Things, tra le tante cose. Ha persino aggiunto alla lista le GPU dedicate. Dato che la tecnologia produttiva dell’azienda tocca ogni chip usato in queste soluzioni, il ritardo dei 10 nanometri ha rallentato i progressi su più fronti, non solo nel mercato delle CPU.

L’obiettivo è chiaramente quello di tornare in carreggiata il più presto possibile e nel corso dell’Architecture Day, Raja Koduri e Jim Keller hanno illustrato una nuova visione omnicomprensiva che attraversa tutta l’azienda. Insieme agli altri vertici, i due hanno identificato sei pilastri su cui Intel dovrà concentrarsi negli anni a venire. Quei pilastri includono i processi produttivi, le architetture, la memoria, le interconnessioni, la sicurezza e il software. L’azienda spera che concentrandosi in queste aree chiave accelererà il ritmo delle proprie innovazioni e riguadagnerà la massima competitività. Andiamo con ordine.

Impilare i chip con Foveros

Foveros è una nuova tecnologia di packaging 3D che Intel ha intenzione di usare per realizzare nuovi processori impilati l’uno sull’altro. Il concetto che c’è dietro è discusso da tempo e in sviluppo da decenni, ma finora l’industria non è stata in grado di aggirare le sfide legate a consumi e temperature, per non menzionare le basse rese, insufficienti per produrre in grandi volumi.

Intel afferma di aver progettato Foveros sulla base delle lezioni apprese con l’innovativa tecnologia EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), che è un nome complicato per descrivere una tecnica che permette una comunicazione ad alta velocità tra diversi chip. Quella tecnica ha permesso a Intel di collegare più die insieme su un percorso ad alta velocità che offre quasi le stesse prestazioni di un grande processore monolitico. Ora Intel ha espanso quel concetto per consentire di impilare die uno sopra l’altro e migliorare così la densità.

L’idea chiave dietro all’impilare i chip è quella di mescolare differenti tipi di die, come CPU, GPU e processori IA per realizzare SoC (system on chip) personalizzati. Questo permetterà a Intel di combinare componenti diversi realizzati con processi differenti sullo stesso package. L’azienda può usare così processi produttivi meno avanzati per componenti difficili da far scalare o realizzati con uno scopo preciso. Questo è importante dato che miniaturizzare i chip è diventato sempre più complicato.

Intel ha mostrato un chip Foveros completamente funzionante, realizzato per un cliente ignoto. Il chip consiste di una CPU a 10 nanometri e un chip di I/O. I due chip parlano tra loro tramite TSV (Through Silicon Via) che collega il die mediante connessioni elettriche verticali al centro del die. I canali si uniscono poi usando dei microbump al package sottostante. Intel ha anche aggiunto un chip di memoria al vertice dello stack usando un’implementazione tradizionale PoP (Package on Package). L’azienda prevede implementazioni persino più complesse in futuro, formate da chip radio, sensori, fotonica e memoria.

L’attuale design consiste di due die. Il die inferiore ospita tutte le funzionalità tipiche di un Southbridge, come le connessioni di I/O, ed è fabbricato con processo 22FFL. Il die superiore è una CPU a 10 nanometri con un grande core di calcolo e quattro core più piccoli, più efficienti. Qualcosa che ricorda i chip ARM big.LITTLE per intenderci. Intel l’ha definita “architettura x86 ibrida” e questo lascia intendere un cambio fondamentale di strategia, tanto che in separata sede Intel ha confermato che sta lavorando a una linea di prodotti basati su questa nuova architettura x86 ibrida. Potrebbe trattarsi di una risposta ai processori Qualcomm Snapdragon per i portatili Always Connected, ma non abbiamo certezze. I rappresentanti di Intel hanno dichiarato che il primo prodotto consuma meno di 7 watt (2mW in standby) ed è destinato a dispositivi fanless, privi di ventola – ma non hanno detto altro.

Il package misura 12 x 12 x 1 mm, ma Intel non ha parlato delle misure del die. Impilare piccoli die dovrebbe essere relativamente semplice rispetto a fare la stessa cosa con die più grandi, ma Intel sembra fiduciosa nella sua abilità di portare la tecnologia su processori più complessi. Ravishankar Kuppuswamy, Vice President & General Manager dell’Intel Programmable Solutions Group, ha annunciato che l’azienda sta già sviluppando un nuovo FPGA usando la tecnologia Foveros. Kuppuswamy ritiene che la tecnologia Foveros permetterà un miglioramento prestazionale fino a 2 volte rispetto agli FPGA Falcon Mesa.

Intel Gen11, la nuova architettura per la grafica integrata

Intel ha anche parlato della nuova architettura grafica integrata, la Gen 11, e mostrato una demo di Tekken 7 in funzione – in modo fluido e convincente – sulla nuova GPU. La demo girava su un processore a 10 nanometri, il che segna la prima dimostrazione pubblica di una GPU a 10 nanometri.

Intel ci ha spiegato che i diagrammi usati per la presentazione non sono interamente in scala, ma consentono di avere un’idea della nuova architettura grafica. La progettazione delle GPU Gen11 si è focalizzata nel raggiungimento di prestazioni nettamente più alte delle precedenti soluzioni. Più precisamente l’obiettivo era quello di ottenere 1 teraflops con calcoli in virgola mobile a 32 bit e 2 teraflops con calcoli in virgola mobile a 16 bit, consumando poca energia.

Intel ha usato una disposizione modulare che ci è piuttosto familiare, con “subslice” che ospitano otto execution unit (EU). Intel ha ampliato il progetto portandolo a 8 subslice, o 64 execution unit (EU). Si tratta di un grande miglioramento rispetto ai 24 EU della Gen9.

Il nuovo progetto supporta il tile-based rendering oltre all’immediate mode rendering, che aiuta a ridurre la richiesta di memoria durante alcuni carichi di rendering. Gli ingegneri hanno inoltre migliorato il sottosistema di memoria quadruplicando la cache L3 a 3 MB e separando la memoria locale condivisa per promuovere il parallelismo. Il nuovo design ha inoltre algoritmi di compressione della memoria migliorati.

Altri passi avanti includono un nuovo encoder e decoder HEVC, la capacità di gestire più flussi video 4K e 8K consumando meno e il supporto alla tecnologia Adaptive Sync.

Intel Xe, dalle iGPU fino alle GPU dedicate

C’è molta attesa per il ritorno di Intel nel mercato delle schede grafiche dedicate. L’azienda ci ha ricordato che ogni giorno la propria tecnologia grafica accende “un quintilione di pixel nel mondo”, grazie alle GPU integrate nelle CPU che la rendono il primo produttore grafico al mondo. Ora l’azienda sta portando quell’esperienza nel mercato delle GPU dedicate e sì, questo significa anche GPU dedicate al mercato dei videogiochi.

Tradurre l’esperienza maturata nella grafica integrata nella nuova gamma di GPU dedicate non è un compito semplice: l’ultimo ingresso di successo nel mercato delle GPU dedicate è avvenuto 25 anni fa. L’azienda può però fare ricorso ha uno sterminato patrimonio di proprietà intellettuali – a un certo punto aveva più brevetti grafici degli altri produttori messi insieme – ed è attivamente impegnata nel reclutare ingegneri che possano mettere a disposizione il loro talento per tramutare il sogno in realtà.

Intel ci ha mostrato una slide in cui illustra la nuova architettura grafica Xe, attesa dopo l’architettura grafica Gen11. Secondo l’azienda la prossima generazione della sua architettura grafica segnerà la transizione dal nome “Gen” e scalerà dalla grafica integrata nelle CPU fino a GPU dedicate che occuperanno tutte le fasce di mercato e settori, dal gaming ai datacenter. Questo significa che la vedremo in soluzioni integrate nei processori capaci di offrire prestazioni nell’ordine dei teraflops fino a proposte dedicate in grado di garantire petaflops di prestazioni.

Tutto questo lascia presupporre che le GPU integrate e quelle dedicate condivideranno la stessa architettura di base. Intel però non ha voluto dire altro per il momento, confermando che tutto procede per il meglio in vista del debutto delle schede grafiche dedicate Xe nel 2020.

 

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EVGA Kingpin, su Instagram un assaggio della prossima scheda video per overclocker

di Marco Pedrani

Vince “Kingpin” Lucido, noto overclocker del panorama mondiale, ha postato su Instagram una foto che ha attirato l’attenzione di molti appassionati. La foto ritrae parte del PCB di una scheda video con impressa la scritta “K|NGP|N”, e rappresenterebbe la prima conferma dell’arrivo di una GeForce RTX per appassionati di overclock estremo.

Nella foto, la scheda è equipaggiata con un Tek-9 Icon per il raffreddamento ad azoto liquido. La serie Kingpin rappresenta il meglio di casa EVGA: le schede sono prodotte usando materiali e componenti di primissimo livello per sostenere frequenze e carichi elevati. Presentano un PCB modificato, un particolare sistema di raffreddamento e si avvalgono di chip selezionati, in modo da spingersi al massimo con l’overclock.

Non si hanno ancora dettagli sulla scheda mostrata in foto, tuttavia dovrebbe trattarsi quasi sicuramente di una RTX 2080 Ti. Se dovessimo rifarci alle Kingpin viste in passato, il dissipatore sarà probabilmente completamente in rame e dotato di tre ventole, saranno presenti un numero maggiore di connettori PCIe per l’alimentazione e il VRM sarà potenziato e dotato di più fasi.

Sempre guardando al passato, la GTX 1080 Ti Kingpin poteva essere usata senza alcun tipo di intervento dell’utente alla frequenza di 2025 MHz, partendo da una frequenza di boost proposta da Nvidia di 1600 MHz. Se anche questa generazione dovesse presentare questo tipo di miglioramento, il salto prestazionale sarebbe notevole.

A questo proposito, Kingpin ha già svolto dei test sulla RTX 2080 Ti Founders Edition raffreddandola ad azoto liquido. L’overclocker è riuscito a raggiungere 2415 MHz sulla GPU e 8658 MHz (17226 MHz effettivi) sulle memorie, usando come base una scheda madre EVGA X299 DARK. Staremo a vedere cosa riuscirà a combinare con un design nato espressamente per l’OC estremo.

I risultati ottenuti da Kingpin con la RTX 2080 Ti Founders Edition

Come sempre, la nuova Kinpin sarà realizzata in edizione limitata, e il prezzo probabilmente farà desistere dall’acquisto chi non è veramente interessato a infrangere qualche record del mondo, ma è sempre bello vedere fino a quali limiti può spingersi un determinato tipo di hardware.

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