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Qualcomm presenta Snapdragon x55 nuovo modem 4G/5G

di Francesco Ciannamea

Oggi, Qualcomm ha presentato il suo ultimo modem 5G, lo Snapdragon X55. Scoprite i dettagli nel nostro articolo.

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Chip A13 di Apple: li produrrà solo TSMC

di Marco Grigis

Apple si affiderà a un unico fornitore per la produzione di chip A13, le CPU che verranno inserite nella prossima generazione degli iDevice. È quanto riportano alcune fonti asiatiche, tra cui DigiTimes, nell’indicare in TSMC il solo partner per la società di Cupertino.

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Presentato ufficialmente Qualcomm Snapdragon 712

di Francesco Ciannamea

Qualcomm ha appena annunciato Snapdragon 712. Questo nuovo chip è uno Snapdragon 710 con clock più elevato. Scoprite tutti i dettagli nel nostro articolo.

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Perché Intel dice addio ai chip server Itanium

di Antonino Caffo

Se ne è parlato ed era stato già vociferato ma adesso è molto più che ufficioso. La lunga e lenta decadenza dei processori Intel Itanium per server sta per giungere ad una conclusione, indicata nell’anno domini 2021.

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Samsung illustra le novità del chip Exynos 9820

di Luca Colantuoni

Il primo smartphone Samsung con processore Exynos 9820 sarà ovviamente il Galaxy S10 che verrà annunciato il 20 febbraio. Manca circa un mese all’evento Unpacked di San Francisco, ma il produttore coreano ha voluto illustrare le novità del SoC che rappresenta “una nuova era dell’esperienza mobile”. Intanto iniziano a circolare indiscrezioni sul successore Exynos 9825 con modem 5G integrato.

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Apple: Qualcomm si è rifiutata di vendere chip

di Marco Grigis

Giungono nuovi aggiornamenti sulla contrapposizione che, ormai da mesi, coinvolge Apple e Qualcomm. E questa volta, dopo il blocco di alcuni iPhone in Cina e in Germania ottenuto dal chipmaker, è la società di Cupertino a sferrare il colpo. Secondo quanto rivelato dal Chief Operating Officer Jeff Williams, nel corso delle testimonianze che la FTC sta raccogliendo sul caso Qualcomm, l’azienda si sarebbe rifiutata di vendere i propri chip per l’inserimento nei nuovi iPhone.

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B365, nuovo chipset Intel a 22 nanometri per alleggerire le linee a 14 nanometri

di Manolo De Agostini

Nelle scorse settimane Intel ha introdotto il chipset H310C, una versione a 22 nanometri dell’H310 realizzato a 14 nanometri. La casa di Santa Clara sta tuttora faticando a coprire la domanda di chip a 14 nanometri e quindi il ritorno ai 22 nanometri le consente di togliere un po’ di pressione alle linee produttive a 14 nanometri, destinandole maggiormente ai processori.

Un altro passo in tale direzione arriva con il nuovo chipset B365, che fondamentalmente è un B360 prodotto a 22 nanometri, anche se con una chiara differenza: si tratta di un PCH (Platform Controller Hub) Kaby Lake e non Coffee Lake. Ciò lo differenzia dagli altri chipset della serie 300.

Il B365 supporta fino a 20 linee PCI Express, contro le 12 linee del B360. Il B365 offre anche due porte USB in più e diverse configurazioni RAID. Il B360, dal canto suo, vanta il supporto USB 3.1 e al wireless integrato, assenti sul B365. Prestazionalmente parlando, non ci aspettiamo differenze tra le motherboard B360 e B365. Sulla base di queste caratteristiche Techpowerup lo definisce come “uno Z170 rimarchiato con overclock bloccato”.

  Intel B365 Chipset Intel B360 Chipset
Nome in codice Kaby Lake Coffee Lake
Velocità bus 8 GT/s DMI3 8 GT/s DMI3
TDP 6W 6W
Supporto all’overclock No No
Opzioni embedded disponibili No No
DIMM per canale 2 2
Schermi supportati 3 3
Supporto PCI No No
Revisione PCI Express 3.0 3.0
Configurazioni PCI Express x1, x2, x4 x1, x2, x4
Numero massimo di linee PCI Express 20 12
Porte USB 14 12
Revisione USB 3.0/2.0 3.1/2.0
Porte SATA 6 Gbps 6 6
Configurazione RAID PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10 No
Configurazioni PCI Express supportate dalla CPU 1×16 1×16
Wireless integrato No Intel Wireless-AC MAC
Versione firmware Intel ME 11 12

Insomma, al consumatore non resta come sempre che scegliere la scheda madre in base alle caratteristiche e al prezzo. Questa novità serve più a Intel per cercare di chiudere il problema dello shortage dei 14 nanometri il prima possibile, per poi guardare al futuro, ai 10 nanometri e non solo.

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Chip spia cinesi: nessuna evidenza per Super Micro

di Marco Grigis

Le verifiche di terze parti sulle schede madri Super Micro non hanno rivelato la presenza di alcun chip anomalo. Un nuovo tassello si aggiunge così alla vicenda dei supposti chip spia cinesi che, secondo un’inchiesta di Bloomberg, sarebbero stati installati sui server di alcune compagnie statunitensi, tra cui Apple e Amazon. Entrambe le società, tuttavia, in più di un’occasione hanno smentito questa ipotesi.

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Core i9-9900K in funzione su una scheda madre con chipset Intel Z170

di Manolo De Agostini

È possibile far girare un processore a 8 core Intel Core i9-9900K su una scheda madre con chipset Z170 o Z270? Come dimostrato dall’overclocker e modder Luumi , e anche mantenerlo stabile fino a 5,5 GHz grazie a un sistema di raffreddamento a liquido.

Ufficialmente la nuova CPU di casa Intel può essere installata solo sui chipset della serie 300, ma come già visto in passato con la serie Core di ottava generazione, è possibile modificare il BIOS delle vecchie motherboard e far funzionare il tutto piuttosto bene.

Non ci sono vere incompatibilità tecniche tra le vecchie motherboard e le nuove CPU, ma più che altro si è trattato di una scelta di Intel per alimentare il business dei chipset e delle motherboard. Certo, quanto fatto da Luumi non è qualcosa da suggerire a tutti, specie con il Core i9 molto esigente sotto carico, in quanto c’è il rischio che qualcosa vada storto, ma sembra fattibile.

Luumi, nel suo video lungo 38 minuti, ha mostrato non solo il Core i9-9900K in funzione su una ASRock Z170M OC Formula, insieme a 16 GB di memoria G.Skill TridentZ a 4133 MHz (19-21-21), alimentatore Corsair, SSD Apacer da 240 GB e sistema operativo Windows Server 2012 R2, ma anche svolto alcuni test tra cui Cinebench e Prime95. L’appassionato aveva già fatto un video simile per il Core i7-8700K.

Il BIOS moddato per l’ASRock OC Formula e tutto il necessario può essere reperito a questo indirizzo, mentre su un forum finlandese Luumi illustra risultati ed esperienze con le CPU Coffee Lake sulle motherboard Z170 e Z270. Come scritto poco non ci sentiamo di consigliarvi esperimenti, ed è chiaramente tutto a vostro rischio e pericolo.

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Qualcomm presenta Snapdragon Wear 3100 e punta sull’autonomia

di Federico Gambarelli

Alcuni mesi fa, Qualcomm aveva promesso l’arrivo di un nuovo chipset pensato per gli smartwatch con Wear OS. L’azienda si è dimostrata di parola e, nella giornata di oggi, ha presentato lo Snapdragon Wear 3100, un nuovo SoC progettato per garantire una migliore autonomia.

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MINIX su chip Intel: cosa accade ai firmware non supportati?

di Claudio Davide Ferrara

Da qualche anno i chipset di Intel includono al loro interno dei Management Engine ovvero dei piccoli microprocessori che funzionano indipendentemente dalla CPU e dal sistema operativo. All’interno di questi Management Engine può essere eseguito software di vario genere.

Intel utilizza questa configurazione per tenere aggiornato il firmware dei propri chipset in modo che l’utente sia sempre al riparo da possibili minacce provenienti da bug del firmware. Ad esempio i Management Engine Intel montano di serie MINIX, un piccolo sistema operativo che è progettato per permettere al produttore di caricare i pacchetti per l’update del firmware.

Tuttavia capita spesso …

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