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Ieri — 22 Gennaio 2019RSS feeds

Intel, l’espansione dei siti produttivi sta per partire

di Manolo De Agostini

Lo scorso dicembre Intel ha annunciato un piano pluriennale di espansione dei siti produttivi situati in Oregon, Irlanda e Israele in risposta anzitutto alle necessità future e in secondo luogo agli investitori, spiazzati dall’attuale incapacità di produrre CPU nei tempi e nelle quantità imposte dal mercato.

In base alle ultime indiscrezioni pubblicate dal quotidiano locale Oregonlive, l’azienda di Santa Clara avrebbe intenzione di avviare i lavori per la creazione di una terza sezione del suo impianto di Hilsboro, noto come D1X, entro la fine di giugno.

Le voci raccolte dal quotidiano non sono però concordi, tra chi ritiene il progetto pronto a prendere il via e chi crede dipenda in parte dalle prospettive economiche mondiali. D’altronde se l’economia dovesse rallentare bruscamente, la domanda di chip potrebbe contrarsi rendendo l’espansione produttiva un parziale autogoal.

Secondo persone dell’industria delle costruzioni, Intel ritiene che serviranno almeno 18 mesi per creare la nuova sezione, a cui si aggiungeranno diversi mesi per l’installazione dei macchinari. Non è chiaro al momento se il nuovo impianto produrrà chip a 10 nanometri oppure se vi realizzerà i futuri processori a 7 nanometri con tecnologia EUV (litografia all’ultravioletto estremo).

A questa espansione si aggiunge il via libera ottenuto nelle scorse settimane dalla commissione finanze del parlamento israeliano per espandere lo stabilimento produttivo di Kiryat Gat, anche noto come Fab 28. Intel investirà 5 miliardi di dollari entro il 2020 e Israele le garantirà un sussidio di 185,5 milioni di dollari alla condizione che l’azienda assuma 250 nuovi dipendenti e spenda 560 milioni di dollari all’anno con venditori o rivenditori locali.

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InWin 928 Super Tower è il case perfetto per la CPU 28 core di Intel

di Marco Pedrani
InWin ha presentato al CES 2019 uno dei suoi “soliti” case, dal design mai visto prima e che mira a farsi riconoscere in mezzo alla massa. Il nuovo arrivato si chiama 928 Super Tower ed è progettato specificatamente per il nuovo Xeon W-3175X. Il case è tutto in vetro e alluminio ed è uno dei […]

Cosa attendersi nel settore delle CPU nel 2019

di Manolo De Agostini

Da due anni a questa parte il mercato delle CPU è cambiato drasticamente. Per anni Intel l’ha fatta da padrone, complice una AMD in seria difficoltà, sia finanziaria che di idee. L’arrivo dell’architettura Zen ha però rimesso la casa di Sunnyvale in carreggiata e oggi possiamo parlare di una AMD fortemente competitiva. Intel si è seduta sugli allori per qualche anno. Non abbiamo visto nuove architetture, e nemmeno il passaggio a un nuovo processo produttivo.

Intel non è ancora riuscita a traghettare i propri processori ai 10 nanometri, e per questo ha dovuto migliorare i 14 nanometri anno dopo anno, in modo da poter rispondere ad AMD, che ha alzato l’asticella. Negli ultimi 24 mesi abbiamo visto aumentare le prestazioni e il numero di core. I prezzi invece sono scesi. Pur passando in tempi relativamente rapidi da quattro a otto core, Intel si appresta a entrare nel nuovo anno con molte incognite. Cosa attendersi quindi a grandi linee dal 2019 nel settore dei microprocessori? Proviamo a fare il punto.

Intel e i 14 nanometri, un legame (quasi) indissolubile

Intel ha annunciato che i suoi processori a 10 nanometri non saranno disponibili fino alla fine del 2019, quindi dopo un ritardo di quattro anni possiamo aspettarci l’arrivo di nuove CPU mainstream in tempo per il prossimo Natale.

Nel frattempo, l’azienda ha intenzione di continuare a sfornare CPU a 14 nanometri, anche se sta vivendo un periodo di shortage in virtù di un’inattesa domanda. La ridotta capacità produttiva rispetto alla richiesta potrebbe risolversi tra il primo e secondo trimestre del prossimo anno. C’è chi parla addirittura del terzo trimestre. Una cosa è certa: si trascinerà ancora per diversi mesi, andando a minare disponibilità e prezzi delle CPU della casa di Santa Clara.

In attesa di “Ice Lake” (con core Sunny Cove), ecco quindi che arriveranno nuove CPU a 14 nanometri. Le indiscrezioni parlano di CPU chiamate Comet Lake, che sul mercato desktop potrebbero avere fino a 10 core e un’architettura con doppio ring bus. Intel dovrebbe inoltre sfornare CPU Coffee Lake con GPU integrata disattivata. Questo dovrebbe permettere all’azienda di vendere chip con GPU difettose, capaci magari di lavorare a frequenze più alte e sostenere overclock più spinti.

AMD punta sui 7 nanometri

Recentemente il CEO di AMD Lisa Su ha annunciato che la microarchitettura Zen 2 sarà accoppiata al processo produttivo a 7 nanometri nella seconda generazione di chip server EPYC, attesa nel corso del 2019. Insomma, per la prima volta nella storia AMD dovrebbe contare su un vantaggio in termini di processo produttivo nei confronti di Intel.

Architettura Zen 2 e processo a 7 nanometri vanno a braccetto, quindi possiamo aspettarci l’arrivo di processori Ryzen 3000 (qui alcune indiscrezioni), probabilmente nel secondo trimestre, basati su queste due caratteristiche. I benefici dovrebbero essere molteplici: un maggior numero di core e frequenze più alte, ma consumi e temperature verosimilmente stabili o inferiori.

Sfida nel mercato HEDT

Anche l’offerta HEDT di AMD, meglio nota con il nome Ryzen Threadripper, riceverà i benefici del processo produttivo a 7 nanometri nel 2019, ma non siamo certi che l’azienda passerà a 64 core e 128 thread come fatto per gli EPYC “Rome” annunciati nelle scorse settimane. AMD ha usato il progetto della prima generazione EPYC (Naples), con 32 core e 64 thread, per i Threadripper 2000, quindi la possibilità che vi sia un aumento del numero di core per la terza generazione è alto. Che avvenga o meno, l’azienda ha posto le basi affinché vi sia almeno una possibilità, con un progetto basato su chiplet a 7 nanometri e un I/O die a 14 nanometri.

Come potrebbe rispondere Intel? L’azienda ha annunciato nelle scorse settimane i processori Xeon Cascade Lake-AP (Advacend Performance) fino a 48 core, 96 thread e supporto a 12 canali di memoria DDR4. Non siamo a conoscenza dei prezzi di questi chip, ma siamo piuttosto certi che non li vedremo nel settore desktop.

Intel ha rinnovato l’offerta HEDT da qualche mese e punta su un nuovo processore a 28 core e 56 thread chiamato Xeon W-3275X per utenti professionali. Il prezzo di circa 4mila dollari dovrebbe però dissuadere gran parte degli appassionati. Secondo alcune voci di corridoio, Intel potrebbe presentare una nuova piattaforma HEDT basata su chipset Glacier Falls nel terzo trimestre 2019. Al momento però non ci sono ulteriori dettagli.

I 10 nanometri di Intel

Intel ha un piano per arrivare a vendere CPU a 10 nanometri entro l’anno, almeno a parole. Non è chiaro però in che volumi e se lo farà in tutti i settori. In ogni caso, si tratterà di CPU Ice Lake basate su core Sunny Cove, come spiegato di recente. I processori dovrebbero inoltre avere una nuova gerarchia della cache, con cache L1 e L2 più ampie.

Circolano inoltre indiscrezioni sulla possibilità che si tratti di soluzioni MCM (Multi-Chip Module), ovvero Intel potrebbe usare più chip insieme in un singolo package, arrivando magari a creare un successore delle soluzioni Kaby Lake-G, con un’unità grafica separata sullo stesso package. Non ci resta però che attendere maggiori informazioni, che potrebbero arrivare verosimilmente al Computex di metà anno.

E il settore mobile?

I piani di Intel nel settore mobile dipendono dalle stesse variabili elencate finora per gli altri mercati. Anche in questo caso potremmo trovarci ad accogliere nuove soluzioni a 14 nanometri prima del passaggio ai 10 nanometri. Per quanto riguarda AMD, l’accoppiata Ryzen e Vega evolverà, con l’annuncio di una nuova serie atteso tra pochi giorni. Non vi possiamo però dire di più attualmente, quindi restate sintonizzati.

AMD continuerà la scalata?

Intel ha una quota di mercato enorme nel mercato dei PC desktop e in quello dei server, con quote rispettivamente dell’83% e del 95%. Viste però tutte le problematiche elencate, dal processo produttivo allo shortage, è probabile che AMD le rosicchierà ulteriore mercato nel 2019, complice l’avanzamento di processo produttivo grazie a TSMC e piani che sembrano ben delineati e oliati. La competizione è quindi destinata a farsi ancora più infuocata e non vediamo l’ora di raccontarvi 12 mesi di botta e risposta. Siete pronti?

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Intel promette investimenti pluriennali nelle fabbriche per la produzione di chip

di Manolo De Agostini

Intel sta vivendo una seconda metà di 2018 piuttosto complicata. Il colosso dei microprocessori, colto in contropiede dall’incremento della domanda di CPU per i datacenter, non è riuscito a coprire immediatamente la richiesta e per questo è stato costretto a privilegiare la produzione degli Xeon e dei Core di fascia alta a scapito degli altri modelli.

La carenza di processori ha fatto lievitare i prezzi, lasciando così campo in ambito desktop alle soluzioni di AMD, che in determinate fasce rappresentano per rapporto tra prezzo e prestazioni l’unico acquisto sensato in questo momento. La situazione dei prezzi è migliorata rispetto a qualche settimana fa, ma è lontana dall’essere ideale, malgrado Intel abbia aumentato gli investimenti sui propri impianti, incrementando la produzione a 14 nanometri.

Difficile dire quando i prezzi torneranno su livelli accettabili, anche se è parere diffuso nell’industria che il periodo di “shortage” potrebbe concludersi tra il primo e il secondo trimestre 2019. In ogni caso questa tornata d’investimenti, complice anche la produzione a 10 nanometri finalmente in dirittura d’arrivo, non rimarrà isolata.

Dipendenti Intel dell'impianto produttivo D1D/D1X di Hillsboro, Oregon.

Ann B. Kelleher, senior vice president e general manager della divisione Manufacturing and Operations di Intel, ha spiegato che l’azienda ha davanti a sé un piano pluriennale di espansione dei siti produttivi situati in Oregon, Irlanda e Israele.

“Intel si sta trasformando da un’azienda PC-centrica a una dato-centrica. Di conseguenza oggi concorriamo per un mercato complessivo dei chip al silicio del valore di 300 miliardi. […] Intel non è solo la CPU all’interno del vostro computer. Siamo le funzionalità di sicurezza della vostra auto, la connessione wireless nel vostro smartphone, l’intelligenza nel cloud e altro”.

Insomma, chip a 360 gradi per ogni tipo di mercato, che sicuramente metteranno sotto pressione le già oberate linee produttive dell’azienda. “Quest’anno abbiamo aumentato i nostri investimenti in macchinari e messo quei soldi per espandere la capacità produttiva a 14 nanometri. Abbiamo anche fatto buoni progressi sul programma annunciato in precedenza per l’allestimento della Fab 42 in Arizona (produrrà a 7 nanometri), e abbiamo preso la decisione di sviluppare una nuova generazione di tecnologia legata all’archiviazione e alla memoria nel nostro stabilimento produttivo nel New Mexico (3D XPoint, ndr). Ci troviamo inoltre nella fase di pianificazione iniziale per l’espansione dei siti produttivi in Oregon, Irlanda e Israele, con attività di costruzione pluriennali che dovrebbero iniziare nel 2019“.

Secondo Ann B. Kelleher, tutto questo permetterà a Intel di “rispondere più rapidamente ai picchi improvvisi del mercato e consentirà di ridurre il tempo necessario per aumentare la produzione fino a circa il 60 percento“. Oltre ad espandere le capacità produttive, Intel continuerà a fare un “uso selettivo delle fonderie per determinate tecnologie, laddove è logico per il business”. Insomma, un impianto produrrà a 10 nanometri, l’altro a 7 nanometri, e altri ancora a 14/22 nanometri fin quando necessario.

Da non dimenticare che oltre ai settori in cui Intel è già presente, l’azienda entrerà nel 2020 anche nel mercato delle GPU dedicate con l’obiettivo di fare concorrenza a Nvidia e AMD. Intel ha recentemente parlato dei propri sforzi in merito, riassunti nel nome in codice “Xe“. Maggiori informazioni in questo articolo.

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Il 28 core Intel Xeon W-3175X appare in rete, prenotabile a circa 4000 euro

di Marco Pedrani

A margine della presentazione delle ultime proposte Core X HEDT, Intel ufficializzò anche lo Xeon W-3175X. Il processore è caratterizzato da 28 core / 56 thread, moltiplicatore sbloccato, frequenze fino a 4,3 GHz, TDP di 255 watt e supporto di memoria memoria DDR4-2666 a sei canali. La CPU ha iniziato ad apparire negli ultimi giorni su alcuni store online europei, risultando disponibile per la prenotazione a un prezzo di circa 4000 euro.

Pur avendo “solo” 28 core e non raggiungendo le specifiche di Threadripper 2990WX, nei test mostrati al Computex il nuovo Xeon riusciva a raggiungere e a mantenere stabili i 5 GHz su tutti i core totalizzando 7344 punti Cinebench, oltre 2000 in più rispetto alla CPU di AMD.

Peccato però che durante questi test il processore fosse pesantemente overcloccato e raffreddato da un chiller industriale, quindi difficilmente sarà possibile raggiungere gli stessi risultati una volta installato in una classica workstation. Per capire se riuscirà comunque a dare battaglia a Threadripper, bisognerà aspettare ulteriori test.

Il processore dovrebbe debuttare nel mese di dicembre, e come detto alcuni negozi online hanno già aperto le prenotazioni. Anche se le specifiche riportate su questi siti sembrano coincidere con quelle fornite da Intel, bisogna valutare i prezzi con attenzione, soprattutto perché potrebbero calare man mano che ci si avvicina il rilascio della CPU.

Anche se il prezzo dello Xeon dovesse calare (e ci auguriamo lo faccia) una workstation con questa CPU dovrebbe essere davvero molto costosa. Vi servirebbe una scheda madre adatta, dotata di sei slot DIMM per lato, del nuovo socket LGA3647, quattro connettori 8-pin EPS e due 24-pin ATX.

Se poi voleste raggiungere le prestazioni viste al Computex, avreste bisogno di un VRM a 32 fasi, più un alimentatore e un raffreddamento adeguato. Sembra quasi una missione impossibile, anche tenendo conto del fatto che se le indiscrezioni che lo vogliono essere un semplice Xeon Platinum Scalable 8180 sbloccato fossero vere, la CPU non avrebbe la saldatura tra die e heatspreader ma della pasta termica, e questo limiterebbe molto l’overclock.

Presupponendo che abbiate la scheda madre giusta e riusciate a fornire alla CPU almeno 1000 watt di potenza, necessari per un overclock spinto, per raggiungere i 5 GHz su tutti i core vi servirà comunque un chiller industriale per il raffreddamento. Insomma, forse è il caso di dimenticare quanto visto al Computex e aspettare qualche test di overclock più semplice per capire come si comporterà questo Xeon.

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Intel contenta dei progressi sui 7 nanometri. I 10 nanometri solo “di passaggio”?

di Manolo De Agostini

Intel doveva produrre chip a 10 nanometri in volumi dalla seconda metà del 2016, ma come tutti sappiamo ciò non è avvenuto. I primi processori prodotti in massa, quelli destinati ai computer mobile e desktop, arriveranno nel 2019 inoltrato. Per le soluzioni dedicate ai server bisognerà attendere il 2020.

Questo ritardo ha permesso al resto dell’industria di recuperare il gap esistente, e ha messo gli ingegneri dell’azienda in difficoltà, facendo saltare le roadmap prestabilite e costringendoli a fare di necessità virtù, spremendo il processo produttivo a 14 nanometri a più non posso.

In attesa di capire come saranno i chip 10 nanometri, Intel ha ammesso di recente nel corso della Nasdaq Investor Conference di aver “sottostimato la sfida” insita nel nuovo processo produttivo, assicurando però che nonostante i problemi “gli obiettivi di consumo, prestazioni e densità di transistor rimangono gli stessi”.

Wafer di microprocessori.

Murthy Renduchintala, presidente del Technology, Systems Architecture & Client Group e chief engineering officer di Intel, ha inoltre fatto intuire nel suo discorso che i 10 nanometri potrebbero essere un processo produttivo dalla vita non molto lunga, con un rapido passaggio ai 7 nanometri, in linea con i piani originali. Insomma, con i 10 nanometri in arrivo nel biennio 2019-2020, verrebbe da pensare a un passaggio ai 7 nanometri non prima del 2022, ma a quanto pare l’azienda potrebbe anticipare i tempi, portandosi più vicina alle tempistiche di un tempo, che parlavano di 2020/2021.

I 7 nanometri sono portati avanti da un team differente e rappresentano uno sforzo perlopiù separato. Siamo piuttosto felici dei nostri progressi sui 7 nanometri – anzi, sono molto soddisfatto dei nostri progressi sui 7 nm. Penso che abbiamo appreso un sacco di lezioni dall’esperienza con i 10 nm e definito un differente livello di ottimizzazione tra densità di transistor, consumi, prestazioni e prevedibilità delle tempistiche. Perciò siamo molto concentrati nell’avere i 7 nanometri in linea con i nostri piani originali interni“.

Parlando di esperienza maturata sui 10 nanometri, Renduchintala fa riferimento anche agli obiettivi che Intel si era fissata. L’azienda perseguiva inizialmente un fattore di scaling pari a 2,7 volte, e ha cercato di raggiungerlo affidandosi alla litografia deep ultraviolet (DUVL) con laser operanti su una lunghezza d’onda di 193 mm. Per creare chip a 10 nanometri Intel ha dovuto fare pesante affidamento sul multipatterning e questo è stato il vero problema che ha rallentato la messa a punto del processo produttivo.

Con i 7 nanometri invece l’azienda si affiderà alla più recente litografia Extreme Ultraviolet (EUV) per creare i propri chip e punterà a un fattore di scaling più modesto, vicino 2x. L’EUV sarà usato solo per alcuni layer, riducendo l’uso del multipatterning ad alcuni layer metallici, semplificando così la produzione e accorciando i tempi.

“Se guardate ai 7 nanometri”, ha spiegato Renduchintala, “sarà un momento in cui avremo l’EUV nella matrice produttiva. E perciò, ritengo che questo ci darà la possibilità di ritornare in un certo senso alla tradizionale cadenza dettata dalla Legge di Moore di cui parlavamo in passato. Con i 7 nanometri torniamo più a un fattore di scaling più vicino a 2x […] e poi avanzeremo verso quell’obiettivo”.

Finora Intel ha annunciato un solo impianto a 7 nanometri, la Fab 42 in Arizona, ma anche altri impianti prima o poi saranno convertiti. Per quanto riguarda invece l’attuale situazione di shortage produttivo a 14 nanometri, Renduchintala ha spiegato che l’azienda ha aumentato gli investimenti in macchinari e linee produttive a 15,5 miliardi di dollari nel 2018.

Questo lascia trasparire che Intel ha messo sul piatto altri 500 milioni di dollari un solo impianto a 7 nanometri, la Fab 42 in Arizona. La fortuna è che la maggior parte di quei soldi è stata impiegata per convertire nuovi macchinari produttivi all’attuale produzione. Quei macchinari saranno poi riusati per la produzione a 10 nanometri e oltre.

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AMD EPYC, il prossimo anno la quota di mercato arriverà al 5%?

di Manolo De Agostini

Di recente AMD ha parlato dei processori EPYC di seconda generazione (“Rome”) e ha siglato una serie d’importanti accordi con realtà del settore server, come Amazon AWS, per l’impiego delle proprie CPU. Al momento però la differenza di quota di mercato con Intel rimane ampissima, anche se ovviamente in diminuzione – AMD è tornata nel settore solo da 2 anni, quindi è partita dallo 0%.

Stando a DRAMeXchange, divisione di TrendForce, Intel ha assorbito il 98% delle consegne totali di CPU server nel 2018, il che lascia ad AMD all’incirca il 2%. “Per il prossimo anno la quota di CPU server AMD dovrebbe arrivare fino al 5%, dopo l’introduzione dei processori a 7 nanometri sul mercato“.

“Intel rimarrà leader del mercato delle CPU sever”, ha spietato Mark Liu, senior analyst di DRAMeXchange, sottolineando una cosa piuttosto scontata. Per AMD il 2019 potrebbe però essere l’anno della maturità, quello in cui conferma a tutti gli attori del mercato che è lì per restare e fa le cose sul serio.

L’occasione di guadagnare terreno c’è tutta, dato che Intel non passerà a una nuova architettura e a un processo produttivo differente prima del 2020. Da non dimenticare inoltre che la casa di Santa Clara sta attraversando un periodo di shortage produttivo, e per quanto abbia dato priorità proprio agli Xeon, potrebbe comunque avere qualche carenza sotto quel profilo.

L’ultima indagine di TrendForce riporta che la piattaforma Intel Purley Gen 1 (Skylake) potrebbe raggiungere una quota del 65% entro fine anno. La seconda generazione attesa il prossimo anno, nome in codice Cascade Lake, sarà tuttavia prodotta nuovamente a 14 nanometri e non dovrebbe debuttare prima della seconda metà del 2019, mentre alla fine dello stesso anno arriveranno anche le soluzioni Cascade Lake Xeon-AP (Advance Performance).

Secondo gli analisti, i processori AMD EPYC di seconda generazione Rome “dovrebbero entrare in produzione nel primo trimestre e potrebbero arrivare sul mercato nella seconda metà del prossimo anno”, riuscendo a offrire più core e un bandwidth di memoria maggiore rispetto alle proposte di Intel.

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Xeon E di nuova generazione, presto modelli con 8 core?

di Marco Pedrani

Intel ha annunciato qualche mese fa i nuovi Xeon E per le workstation entry level, ma tra le varie CPU annunciate c’è un’assenza importante, quella di modelli con 8 core.

Visto il debutto degli 8 core nel mercato consumer con il Core i9-9900K, ci si aspettava che Intel mostrasse qualcosa di simile anche nel mercato workstation, dato che gli Xeon E derivano in tutto e per tutto dalle proposte consumer. Abbiamo invece visto solamente nuovi modelli con 4 e 6 core, e Intel non ha rilasciato alcun commento riguardo eventuali versioni che potrebbero uscire più avanti.

Niente Xeon E con 8 core quindi? Non è detto, anzi. Sono spuntate infatti alcune informazioni grazie a uno dei partner di Intel che, nella sezione QVL delle proprie schede madre C242/C246, ha inserito tra le CPU compatibili proprio degli Xeon E con 8 core.

I nuovi processori sono chiamati ES, Engineering Sample, ovvero le versioni non definitive delle CPU. Solitamente Intel indica con ES1/ES2 i sample definitivi e con QS i prodotti finiti che possono essere lanciati sul mercato.

Se dovessimo azzardare un’ipotesi, seguendo la nomenclatura utilizzata finora dall’azienda, la nuova CPU top di gamma si potrebbe chiamare E-2188, seguita dalla E-2138. La sigla E-21 indica la famiglia di appartenenza, la terza cifra la posizione in elenco e l’ultima il numero dei core.

Il presunto E-2188 sarebbe quindi un processore a 8 core con un TDP di 95 W, una frequenza base di 3,1 GHz e un boost fino a 4,5 GHz. Avrebbe poi 16 MB di cache L3 (2 MB per core) e supporto alle memorie ECC UDIMM DDR4-2666, anche se la frequenza non è ancora stata definita chiaramente. Anche il prezzo non è ancora noto, ma se dovesse essere in linea con quello della precedente generazione dovrebbe assestarsi intorno ai 650 dollari.

L’altra CPU a 8 core potrebbe avere invece un TDP di 80 W, una frequenza base di 2,6 GHz e un boost di 4,4 GHz. Anche qui dovremmo trovare 16 MB di cache L3, ma non c’è nessuna informazione relativa alle memorie supportate (ma dovrebbero essere le medesime). Per quanto riguarda la GPU integrata, dovrebbe essere disabilitata. Non c’è una data definita per quando riguarda il lancio di questi prodotti, tuttavia la sigla ES fa pensare che non manchi troppo al loro arrivo.

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Cascade-Lake AP, nuovi dati prestazionali per la CPU a 48 core di Intel

di Manolo De Agostini

Intel è tornata a parlare di Cascade-Lake AP nel corso del Supercomputing 2018, snocciolando qualche informazione in più sulle prestazioni. La nuova classe di processori Xeon Scalable è pensata per supportare la convergenza di carichi high-performance computing (HPC) e di intelligenza artificiale (AI) grazie alla tecnologia DL Boost, che migliora le prestazioni di inferenza e AI fino a 17 volte rispetto agli Xeon Platinum presentati nel 2017.

Come noto, la nuova gamma di soluzioni Cascade-Lake AP, dove AP sta per Advanced Performance, conterà soluzioni con un massimo di 48 core e 12 canali di memoria grazie all’unione di due Cascade Lake-SP a 24 core sullo stesso package. La disponibilità è attesa per la prima metà del 2019.

Per quanto concerne le prestazioni, Intel aveva comunicato la scorsa settimana valori (per un sistema Cascade Lake-AP dual socket) in Linpack e Stream Triad rispettivamente fino a 3,4 e 1,3 volte maggiori rispetto a un sistema 2S basato su CPU AMD EPYC 7601 a 32 core. Una nuova slide mostrata al Supercomputing 2018 aggiunge ulteriori informazioni, che secondo Intel fanno riferimento a casi d’uso più reali e che sono state ottenute su hardware di pre-produzione.

L’azienda stima prestazioni superiori a un sistema EPYC 7601 2S (dual-socket) da 1,5 e 3,1 volte maggiori a seconda del carico, che ad esempio comprende la previsione del tempo (WRF), il calcolo della fluidodinamica (OpenFOAM) o quello della dinamica molecolare (NAMD). Nelle slide e durante la conferenza Intel non ha illustrato nel dettaglio la configurazione della piattaforma Cascade Lake-AP, quindi sono numeri da prendere cum grano salis.

Il palcoscenico della manifestazione è stato anche propizio per annunciare che la North German Supercomputing Alliance adotterà Cascade Lake-AP per il suo prossimo supercomputer. Anche diversi OEM – tra cui Bull Atos, Colfax, Cray, HPE, Inspur, Lenovo, Megware, Penguin, Quanta, Sugon e Supermicro – supporteranno le nuove soluzioni dell’azienda di Santa Clara.

Intel ha inoltre fatto sapere che Optane DC Persistent Memory, da poco entrata nella fase beta del suo avvicinamento al mercato, è stata selezionata dal Texas Advanced Computing Center (TACC) per l’integrazione in un nuovo supercomputer chiamato Frontera che aspira a diventare il sistema più veloce presente in un campus universitario.

Optane DC Persistent Memory è un nome commerciale dietro cui si nascondono moduli di memoria che s’inseriscono nei classici slot DIMM delle DRAM ma, a differenza di quest’ultime, sono in grado di archiviare molti più dati e conservarli anche in assenza di energia – da qui il termine “persistente”. Come gli altri prodotti Optane, alla base dell’offerta c’è la velocissima memoria 3D XPoint.

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Eurocom Tornado F7W, workstation portatile per i professionisti

di Marco Pedrani

Eurocom è un’azienda nota nel mondo delle workstation perché spesso offre funzionalità che difficilmente si trovano nei prodotti proposti dai concorrenti. Oggi l’azienda ha annunciato una nuova workstation portatile per professionisti, nome in codice Tornado F7W.

Il portatile è dotato di uno schermo da 17,3 pollici, disponibile sia in risoluzione Full HD che 4K, supporta fino a 128 GB di RAM (quattro slot SODIMM disponibili) e fino a 22 TB di storage. Dimensioni e peso, come è facile immaginare, non sono molto contenuti: parliamo di 428 x 314 x 25-51 millimetri e 4,14 kg.

Eurocom offre diverse configurazioni e permette di scegliere tra diversi processori: abbiamo la possibilità di decidere se inserire un Core i7-9700K, un i9-9900K o uno Xeon E-2816G. Sono tutti basati su socket LGA 1151 e sarà possibile aggiornarli alla prossima generazione di CPU una volta che sarà disponibile.

Anche la scheda video è sostituibile e aggiornabile, grazie all’utilizzo dello standard MXM 3.1. I moduli misurano 82 x 105 millimetri e in fase di configurazione è possibile scegliere tra Quadro P5200, P4200 e P3200.

Chipset Intel C246
Processore Core i7-8086K
Core i7-9700K
Core i9-9900K
Xeon E-2186G
Scheda video Nvidia Quadro P5200
Nvidia Quadro P4200
Nvidia Quadro P3200
Display 17,3″ FullHD a 120 Hz
17,3″ 4K a 60 Hz
Memoria DDR4-2133/2400/2666
Storage 3x M.2 2280 SSD PCIe x2/x4
2x 2,5″ 9,5/7 mm HDD/SSD/SHDD Sata 3
Controller Audio Realtek ALC1220-VB2-CG
Connettività 1GbE LAN, Intel I219-LM, vPRO
WLAN /Bluetooth, PCIe tramite slot M.2
Porte I/O 1x Thunderbolt 3
5x USB 3.1
1x Mini DisplayPort 1.2
1x HDMI 2.0
1x uscita cuffie / SPDIF
1x microfono (input)
1x line in
1x line out
1x RJ-45 LAN
Dimensioni 428 x 314 x 24-51 mm

Il portatile poi è uno dei pochi in commercio in grado di utilizzare sia memorie ECC che non-ECC. Le memorie ECC sono utilizzate nelle configurazioni con processore Xeon, mentre nel caso di CPU Core la scelta ricade su quelle non-ECC.

Per quanto riguarda lo storage, il portatile supporta fino a cinque dischi fisici e fino a 22 TB di spazio. È possibile installare tre SSD M.2 NVMe e due dischi SATA III da 2,5 pollici, configurabili in RAID 0/1/5/10. Anche i tre SSD supportano la configurazione RAID nelle forme 0/1/5.

Il Tornado F7W è dotato di alcune funzionalità di sicurezza: troviamo un lettore SmartCard, un lettore di impronte digitali, un chip TPM 2.0 e la possibilità di crittografare il disco direttamente dal BIOS. L’azienda offre come opzionale anche quella che chiama “anti-hacking protection suite”: consiste nella rimozione di webcam, microfono e modulo Wi-Fi. Insomma, come trasformare la rimozione di alcune caratteristiche in un punto di forza.

La nuova workstation di Eurocom è già disponibile sul sito dell’azienda a partire da più di 2700 euro e supporta i principali sistemi operativi: è possibile installare VMWare, Microsoft Server 2016, Windows 10 e Linux.

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Intel, CPU Xeon fino a 48 core nella famiglia Cascade Lake-AP

di Alessandro Crea

Intel ha annunciato i nuovi processori della famiglia Cascade Lake AP (Advanced Performance), progettati per i compiti più esigenti nei settori high-performance computing (HPC), intelligenza artificiale (AI) e per i carichi infrastructure-as-a-service (IaaS). I Cascade Lake-AP si affiancano quindi ai modelli Cascade Lake-SP, destinati invece maggiormente ai datacenter.

Pezzo forte di queste soluzioni è il design, che prevede più chip su un singolo package,  per un totale di 48 core e supporto a 12 canali di memoria DDR4. Al momento la maggior parte dei dettagli tecnici sono ancora sconosciuti, ma probabilmente sarà presente la tecnologia Hyper-Threading, per un totale di 96 thread. Le nuove CPU si rivolgono alle piattaforme dual socket (2S), e probabilmente necessitano di nuove interfacce (si mormora LGA 5903).

Per ottenere 48 core, Intel ricorre a un package multi chip (MCP), con due die XCC che dovrebbero avere ciascuno 28 core, di cui però solo 24 sono attivi. Intel ha confermato che i due die sono connessi tramite interconnessione point-to-point UPI (Ultra Path Interconnect) e non tramite la più avanzata EMIB.

Al momento non ci sono invece dettagli riguardo la velocità della connessione UPI, frequenze operative, varianti, il TDP dei nuovi processori e la quantità massima di memoria supportata o le linee PCIe. In attesa del debutto ufficiale, atteso nella prima metà del 2019, Intel afferma che i nuovi processori offrono prestazioni superiori a quelle del top gamma AMD EPYC 7601 a 32 core nei benchmark Linpack e Stream Triad.

Facendo riferimento ai punteggi della CPU AMD disponibili pubblicamente, Intel sostiene di ottenere con le proposte Cascade Lake-AP prestazioni fino a 3,4 volte superiori nel primo test e fino 1,3 volte nel secondo. Si parla invece di una velocità fino a 17 volte maggiore nel processo di immagini al secondo nell’inferenza rispetto alla prima famiglia Intel Xeon Platinum.

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