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Ieri — 23 Gennaio 2019RSS feeds

AMD, il Core Complex dei Ryzen 3000 non richiederà nuove ottimizzazioni

di Manolo De Agostini

Per tornare competitiva contro Intel nel mercato dei microprocessori, AMD ha dovuto creare negli scorsi anni un’architettura completamente nuova rispetto alle precedenti, meglio nota come Zen. Di conseguenza non tutti i software e i giochi hanno funzionato al meglio fin da subito, costringendo AMD e i suoi partner a fare, specie nel primo anno, diversi aggiornamenti di natura software (ottimizzazioni).

Avere una base solida e costituita è fondamentale per consentire alle ottimizzazioni fatte dagli sviluppatori per una data architettura di dare il meglio. A metà anno assisteremo al debutto delle CPU Ryzen di terza generazione, che introdurranno in ambito consumer un progetto simile a quello degli EPYC di seconda generazione, ossia un I/O die affiancato da uno o più chiplet costituiti dai core x86.

La natura nuova del progetto potrebbe portare a pensare che gli sviluppatori di software dovranno tornare “sui banchi di scuola”, per apprendere le novità dell’architettura e ottimizzare di conseguenza. Fortunatamente non sarà così, o quasi. Mark Papermaster, direttore tecnologico (CTO) di AMD, ha spiegato ai colleghi di Tom’s Hardware USA che il software esistente funzionerà bene con la nuova generazione di CPU, in quanto il lavoro fatto finora sull’architettura Zen continuerà a essere valido.

Insomma, l’impegno profuso negli anni passati non andrà perduto, ma sarà una base da cui eventualmente migliorare. “L’ottimizzazione su cui abbiamo lavorato con l’industria quando abbiamo lanciato Ryzen era legata al nostro Core Complex. Abbiamo lavorato con successo sui sistemi operativi, Windows e Linux, quindi c’è comprensione del Core Complex di AMD e di come i vostri carichi di lavoro possono sfruttare quell’organizzazione”.

“Entrando in questa nuova generazione con i prodotti basati su architettura Zen 2, in realtà rendiamo il tutto più facile perché avete dei core che comunicano con un I/O comune. È lo stesso approccio che avevamo prima, ma ora avete semplicemente un percorso molto centralizzato. Dalla nostra implementazione server fino a quella Ryzen, non aggiunge alcuna complicazione per gli sviluppatori di software. Tutto il lavoro che abbiamo fatto con la prima generazione di Ryzen sarà mantenuto. Tutte quelle ottimizzazioni interesseranno anche le nuove CPU“.

Paparmaster conferma quindi che l’azienda sta usando un approccio basato sul già noto Core Complex per i die di calcolo (compute die), e sebbene AMD abbia sicuramente apportato dei cambiamenti all’architettura, il progetto di base non subirà rivoluzioni così drastiche da richiedere ottimizzazioni complesse e tali da richiedere molto tempo.

Al CES 2019 l’azienda ha spiegato che i Ryzen di terza generazione si presentano con un progetto modulare che consiste di un chiplet prodotto a 7 nanometri con 8 core connesso a un I/O die realizzato a 14 nanometri. In quest’ultimo sono contenuti i controller di memoria, i collegamenti Infinity Fabric e le connessioni di I/O. Per il momento, a parte il supporto PCI Express 4.0, AMD ha mantenuto il riserbo sulle altre novità del progetto.

Con questo progetto modulare AMD è riuscita a mantenere le aree del chip che non scalano bene, come i controller di memoria e l’I/O, su un processo produttivo maturo, sfruttando invece un processo più avanzato e recente come i 7 nanometri per garantire alte prestazioni di calcolo. Ogni chiplet integra 8 core e AMD ha fatto capire che in commercio vedremo – non è chiaro se da subito o meno – CPU con più di otto core (fino a 16).

Per quanto riguarda il Core Complex come lo conosciamo, per le due precedenti serie di Ryzen l’azienda ha adottato un CPU complex (CCX) composto da quattro core connessi a una cache L3 da 8 MB centralizzata suddivisa in quattro parti. Ogni core ha una cache L2 privata da 512 KB, e AMD connette più CCX tra loro per creare modelli con più core come i Ryzen di punta da 8 core / 16 thread, formati da 2 CCX.

Probabilmente con la terza generazione di Ryzen AMD aumenterà anche la capacità di alcune cache e farà altri cambiamenti, ma non ci resta che attendere maggiori informazioni per averne la certezza. Non è chiaro inoltre se AMD userà ancora due CCX a quattro core separati dentro un singolo die a 8 core oppure se un CCX offrirà direttamente 8 core. A ogni modo, l’interconnessione Infinity Fabric di prossima generazione dovrebbe migliorare anche il protocollo e l’efficienza, dando margine di manovra ad AMD.

Per il momento però rimaniamo alle buone notizie: i software non dovranno essere rivoluzionati per rendere al meglio sulle prossime CPU Ryzen di AMD, come invece è stato necessario fare al debutto dell’architettura Zen nel 2017. Le ottimizzazioni fatte sinora si riveleranno utili anche per i Ryzen 3000. Basteranno quindi probabilmente pochi ritocchi per ottenere le massime prestazioni da subito o in tempi brevi.

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Creare il miglior PC Gaming per Battlefield V, test e consigli

di Marco Pedrani

È passato qualche mese dall’articolo su Monster Hunter: World, ma non ci siamo dimenticati di voi: oggi vediamo quali sono le configurazioni ideali per giocare a Battlefield V. Prima di procedere però, alcune spiegazioni. Abbiamo assemblato tre PC di fasce di prezzo e prestazioni differenti, quelle più vendute e richieste, per vedere come si comportano i vari giochi. L’obiettivo è ricercare le configurazioni migliori per differenti esigenze prestazionali e anche economiche. Di seguito potete vedere come sono composti i tre PC che per semplicità abbiamo definito “economico”, “medio” e “fascia alta”:

CPU Scheda Grafica Memoria RAM SSD
PC economico AMD Ryzen 3 1200 Nvidia GTX 1050 8 GB DDR4
PC medio Intel Core i5-8400 Nvidia GTX 1060 6GB 8 GB DDR4
PC fascia alta AMD Ryzen 7 2700 Nvidia GTX 1070 Ti 8 GB DDR4

Abbiamo indicato solo i componenti che incidono sulle prestazioni. È bene inoltre specificare che queste configurazioni sono state ideate per essere “intercambiabili”, ovvero dove c’è il Ryzen 3 1200 può esservi un Core i3-8100, data la differenza prestazionale contenuta.

Nel corso dell’articolo trovate anche alcuni grafici, che servono come riferimento visivo di massima delle prestazioni del sistema a una data impostazione di gioco.

Una premessa

Come saprete le RTX sono ormai sul mercato da un po’ e di recente è arrivata anche la 2060. Sebbene le schede abbiano iniziato a diffondersi, le “vecchie” GTX sono ancora di gran lunga le più diffuse e sono davvero pochi i giochi in cui il ray tracing è presente e supportato a dovere. Abbiamo quindi deciso, per questo e altri test, di mantenere nelle nostre configurazioni di prova le GPU di vecchia generazione e di testare Battlefield V senza ray tracing, ma in futuro inevitabilmente le RTX sostituiranno – almeno in parte – le GTX che usiamo attualmente.

Giocare in Full HD 60 fps

Per cercare di giocare a questa risoluzione siamo partiti a testare con la configurazione media, composta da un processore Core i5-8400, una GTX 1060 6GB, 8 GB di RAM e SSD. Anche con i dettagli al massimo le prestazioni sono tali da permetterci di giocare a 60 / 70 fps, tuttavia il framerate non è molto stabile: per andare sul sicuro vi conviene abbassare leggermente i dettagli ed impostarli su alto anziché ultra.

Con la configurazione di fascia bassa (PC economico) in cui i componenti principali sono un Ryzen 3 1200 e una GTX 1050 2 GB, giocare in Full HD si è dimostrato più complesso del previsto. Impostando i dettagli ad ultra ci siamo attestati intorno ai 30 fps.

Portando i dettagli grafici a livello medio il titolo diventa giocabile, quindi si arriva ai 60 fps, ma anche qui il framerate è altalenante. È chiaramente possibile impostare tutto al minimo oppure addirittura scendere di risoluzione, ma forse la scelta migliore è optare per una configurazione di fascia media con una GTX 1060, oppure anche una RX 570 o RX 580/590 di AMD.

Giocare a 1440p 60 fps   

In Battlefield V le differenze di prestazioni tra il FHD e il QHD non sono poi così marcate. Con la configurazione di fascia media, i 60 fps a 1440p con dettagli massimi sono purtroppo irraggiungibili, ci si ferma intorno ai 40 fps. Abbassando i dettagli a medio/basso si riescono invece a raggiungere i 60 fps in maniera abbastanza stabile, anche usando una 1060.

Con la configurazione di fascia alta invece a 1440p e dettagli massimi registriamo un frame rate sempre stabile intorno ai 60 fps. Lo stesso risultato si ottiene facilmente anche con una 1080 Ti oppure con le più recenti RTX 2070 e 2060. Abbassando il livello di dettaglio con una di queste quattro schede è possibile anche raggiungere i 100 fps, ma non essendo mai stabili (sarete sempre tra gli 80 e i 100) forse non ne vale troppo la pena.

Giocare in 4K 60 fps

Per il nostro test in 4K abbiamo usato il PC di fascia alta, il sistema con Ryzen 7 2700, con una GTX 1070 Ti, 8 GB di RAM e un SSD. A questa risoluzione e dettagli massimi Battlefield V si ferma tra i 30 e i 40 FPS a seconda dello scenario, risultando quindi sì giocabile ma non molto godibile.

Abbassando invece il livello di dettaglio e impostandolo a medio-basso, è possibile raggiungere i 60 fps anche in 4K. L’impatto grafico è però piuttosto evidente e Battleflied 5 non è un titolo che brilla per stabilità del framerate, quindi non vi consigliamo questa impostazione. Per questo sistema forse il miglior compromesso sta nel mezzo.

Dato che la GTX 1070 Ti si è dimostrata insufficiente per giocare in 4K al top, vi consigliamo di acquistare almeno una scheda come la GTX 1080 Ti o simile (RTX 2080), anche se per spazzare via qualsivoglia problema prestazionale la RTX 2080 Ti sarebbe la scelta migliore – per ora è l’unica scheda video in commercio a garantire prestazioni 4K soddisfacenti con grafica al top.

Cosa abbiamo imparato

La prova di Battlefield V su tre differenti sistemi, a risoluzioni e dettagli diversi, ci ha fatto capire che per giocare in Full HD con impostazioni alte è necessario dotarsi almeno di un computer con Core i5 e GTX 1060 6GB oppure un sistema analogo, che può essere anche un Ryzen 3 con una GTX 1070.

La risoluzione 1440p richiede una dotazione hardware migliore, e per quanto riguarda la scheda video si deve puntare almeno alla GTX 1070 Ti / 1080. Se volete superare i 60 fps con una di queste due schede video, abbassare i dettagli ad alto non inficia molto la qualità grafica del titolo ma vi permette di giocare stabilmente tra gli 80 e i 100 fps. Per giocare in 4K in modo accettabile è evidente che serve un computer potente, con una scheda video che abbia almeno la potenza di una GTX 1080 Ti.

Il consiglio per il processore è di non andare oltre un Ryzen 3/5 o un Core i5, ma se usate diverse applicazioni in background, come i software di chat vocale, e volete giocare a risoluzioni elevate come il 4K, allora forse fareste bene a puntare a qualcosa di più. Per quanto riguarda la RAM, 8 GB sono sufficienti, ma di nuovo se usate tanti software in background forse è meglio puntare ai 16 GB.

In questo articolo ci siamo concentrati nel raggiungere i 60 fps, ma parlando più in generale tutte le schede nel range RTX 2060 – 2070 (compresa la vecchia generazione) sono quelle che si adattano meglio alle varie esigenze: vi permettono infatti di raggiungere un frame rate tra gli 80 e i 100 fps abbassando il livello di dettaglio a 1440p, oppure di giocare in FHD a 144 Hz. se però volete combinare 144 Hz e QHD, vi servirà una 2080.

Infine una nota sulla 2060: è una buona scelta se siete alla ricerca di una nuova scheda video, offre prestazioni equivalenti a quelle della nostra configurazione di fascia alta e in FHD con un livello di dettaglio alto vi permette anche di giocare con il ray tracing attivo mantenendo un framerate accettabile.

Configurazioni consigliate

Per facilitarvi nella scelta del computer per Battlefield V, vi suggeriamo di seguito alcune configurazioni utili per giocare alle impostazioni che desiderate. Per i diversi componenti vi indichiamo modelli specifici, ma potete cambiarli a vostro piacimento, dato che potreste avere preferenze diverse per motherboard, case, alimentatore e RAM. Le nostre rimangono semplici indicazioni di massima.

Full HD e 60 FPS – dettaglio alto
CPU Intel Core i3-8100
AMD Ryzen 3 1200
Scheda Madre Chipset B450
Intel B360
Scheda Grafica AMD Radeon RX 580 8GB
Nvidia GeForce GTX 1060 6GB
Memoria RAM 8 GB DDR4
SSD 500 GB
Alimentatore 500 watt
Case Cooler Master MasterBox K500

 

1440p e 60 FPS – dettaglio alto
CPU Intel Core i5-8400
AMD Ryzen 5 2600
Scheda Madre Chipset B450
Intel B360
Scheda Grafica Nvidia GeForce GTX 1070 Ti
AMD Radeon RX Vega 64
Memoria RAM 8 GB DDR4
SSD 500 GB
Alimentatore 600 watt
Case Cooler Master MasterBox K500

 

Per vostra comodità potete vedere la versione video di questo articolo:

MSI parla dalle carenza di CPU Intel e spiega perché non ha puntato (ancora) su AMD

di Manolo De Agostini

Dal primo gennaio MSI ha un nuovo amministratore delegato, Charles Chiang, un veterano dell’azienda che ha lavorato come vicepresidente esecutivo per le piattaforme desktop e ha ricoperto alcuni ruoli nell’ambito della ricerca e sviluppo. Nel corso di un’intervista con i colleghi di Tom’s Hardware USA, Chiang ha parlato di alcuni dei temi di più stretta attualità, dalla carenza di chip Intel all’uso delle soluzioni di AMD, dalla competizione crescente con le altre aziende fino alla guerra commerciale che vede Stati Uniti e Cina alla prova di forza.

Per quanto riguarda i ben noti problemi di Intel nel tenere il passo della domanda di mercato con la produzione di microprocessori, Chiang ha spiegato che MSI è riuscita a ottenere un numero sufficiente di CPU per tutti i propri sistemi, siano essi portatili o desktop, malgrado Intel abbia fissato delle priorità nell’evadere gli ordini: prima i chip per datacenter e notebook, e infine le CPU desktop.

“Siamo concentrati sui prodotti di fascia alta e abbiamo la priorità nella fornitura di CPU”, ha affermato il dirigente. “Intel dice a tutti che ha la priorità di fornire chip di fascia alta. [Dicono] ‘iniziamo prima dai datacenter, poi passiamo al settore mobile e in ultimo i chip desktop’. Così forniscono prima i processori H Core i9 e i7, poi le soluzioni U e successivamente tocca ai desktop”.

Intel ha dichiarato più volte di aver dato priorità alla produzione di CPU Xeon e Core di fascia alta, ma l’azienda non ha confermato o smentito la scelta di produrre prima i chip mobile di quelli desktop. Malgrado MSI non abbia faticato troppo a ottenere i chip per i propri sistemi, la scarsità di CPU a basso costo ha avuto un effetto negativo sulle vendite delle schede madre dell’azienda.

“Se questa carenza di CPU ha colpito MSI, devo dire che è avvenuto sul fronte delle motherboard e ci ha colpito duramente”, ha confessato Chiang, aggiungendo che la scelta di Intel di ritornare alla produzione a 22 nanometri per i chipset ha creato confusione tra i partner. “Per le schede madre è stato davvero critico lo scorso anno. Hanno un problema con i 14 nanometri. Perciò Intel è ritornata ai 22 nanometri e ha continuato a cambiare la propria roadmap. Non abbiamo un’immagine chiara della loro offerta”. A risentirne non solo la fascia bassa, ma anche quella alta, con le vendite di schede madre Z390 sotto le attese a causa della priorità molto bassa data alla produzione dei chip desktop.

Fortunatamente secondo Chiang il peggio è alle spalle e la produzione sta aumentando grazie agli investimenti fatti da Intel. Ciò però non significa che tutto tornerà alla normalità nel breve periodo, anzi la carenza di chip durerà almeno fino all’ultimo trimestre dell’anno. “Il Q1 è ancora una sfida. Nel Q2 andrà meglio, nel Q3 decisamente meglio e nel Q4 penso non sarà più un problema. In generale il periodo peggiore per la fornitura di CPU Intel è stato superato”. I problemi produttivi di Intel hanno aperto una finestra di opportunità per la rivale AMD in ambito desktop, tanto che MSI ha venduto molte più schede madre per le CPU AMD.

“Tutti sanno che le CPU Ryzen sono disponibili e AMD ha guadagnato molte quote di mercato a causa dello shortage di Intel. Dato che Intel non ha ritenuto prioritario fornire CPU Pentium, Celeron, di fascia bassa e media, questo ha permesso ad AMD di aumentare la propria quota di mercato sui desktop. Perciò stiamo facendo molto bene sul fronte AMD. Abbiamo una grande fetta di mercato di motherboard AMD, il che turba molto Intel“, ha affermato Chiang aggiungendo, “ma dico loro (Intel, ndr) che una volta risolto il problema vedremo come potremo recuperare la loro quota”.

Sempre in tema AMD, Chiang ha spiegato che l’azienda è reticente nell’usare le sue CPU in notebook e desktop per tre ragioni principali:

  • Sperimentazione: MSI è una società più piccola di altre e non può permettersi di sperimentare con piattaforme diverse in questo momento. “Dico sempre che non siamo abbastanza grandi da rendere le cose troppo complicate”, ha dichiarato Chiang citando tutte le diverse serie di portatili gaming MSI, dalla serie GT di fascia alta a quella budget GL, sottolineando che la lineup è già piuttosto complessa. Ha inoltre asserito che, dato l’interesse di MSI nell’ottimizzare l’esperienza utente, scegliere AMD aggiungerebbe un ulteriore livello di complessità.
  • Brutte esperienze passate: MSI ha usato le CPU AMD nei propri sistemi in passato, ma a quanto pare ha avuto una brutta esperienza. “In quel momento i loro prodotti non erano così buoni e il loro supporto non era soddisfacente”, ha detto Chiang.
  • Il rapporto con Intel: Chiang ha affermato che dato il forte supporto da parte di Intel durante lo shortage, sarebbe imbarazzante dire a Intel di aver scelto di uscire con un prodotto con tecnologia AMD. “È molto difficile per noi dirgli ‘ehi, non vogliamo usare Intel al 100%’, perché ci hanno dato un supporto molto buono”. Chiang, tuttavia, non ha fatto menzione di pressioni da parte di Intel a lui o all’azienda.

Timori a parte, Chiang ha spiegato che sta considerando molto attentamente l’uso delle CPU AMD nel prossimo futuro. “So che Ryzen e Ryzen Mobile stanno per cambiare le carte in tavola. Continuiamo a valutarli, ma non abbiamo un piano o una data specifica su quando faremo qualcosa con AMD”.

Parlando invece della guerra commerciale tra Stati Uniti e Cina, Chiang ha detto che MSI ha subito l’impatto dalle tariffe imposte da Trump sui beni elettronici provenienti dalla Cina, con un aumento dei prezzi tra il 5% e il 10%. Il CEO ritiene però che i consumatori che acquistano o costruiscono un nuovo PC ad alcuni anni di distanza probabilmente non noteranno la differenza.

“Quante volte le persone comprano un portatile? Quanto spesso acquistano un desktop o un monitor, che sia gaming o meno? Forse ogni due, tre o quattro anni. Quindi la loro precedente [esperienza] di acquisto è forse di tre, quattro anni fa. Perciò se si aggiunge il 5/10% non ne subiscono l’impatto”. A patire di più secondo il dirigente sono le grandi aziende che acquistano nuovi computer ogni anno.

Alcuni produttori stanno trasferendo la loro produzione fuori dalla Cina in paesi come il Vietnam, la Tailandia e Taiwan, ma Chiang si è detto riluttante a investire molto capitale nel tentativo di risolvere un problema tariffario che potrebbe finire in ogni momento.

Per quanto concerne i piani di crescita di MSI, il CEO ha dichiarato che non intende cambiare troppo il focus dell’azienda sul gaming e il mercato prosumer / professionale. “In termini economici non possiamo competere con le aziende più grandi, ma abbiamo visto che i consumatori richiedono quel tipo di prodotti ad alte prestazioni che sono il nostro cuore. Siamo molto bravi in questo”, ha spiegato.

“Abbiamo iniziato con il gaming circa cinque o sei anni fa e continuiamo a crescere ogni anno. Ci chiediamo sempre qual è la prossima area in cui possiamo espanderci. Sicuramente non è quella dei PC economici o business. Lo scorso anno pensavamo a cosa offrire al pubblico prosumer e ai creatori di contenuti e abbiamo parlato con Nvidia e Intel. Ed è così che abbiamo la serie Prestige“.

Chiang crede così tanto nella nuova serie che secondo lui potrebbe riuscire a sottrarre pubblico ad Apple. “Vogliamo creare un ecosistema di prodotti Prestige. Possiamo ottenere una buona esperienza utente e forse dirottare l’1/2% di utenti Apple su di noi. Per noi quello sarebbe già un grande mercato”.

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AMD, Ryzen Mobile di seconda generazione e assalto ai Chromebook

di Manolo De Agostini

Il 2019 in ambito mobile di AMD si apre con l’annuncio di una nuova gamma di prodotti che va a coprire gran parte del mercato. I nuovi processori Ryzen Mobile di seconda generazione si posizionano nella fascia alta mainstream (Ryzen 3 U), il mercato dei notebook premium Windows (Ryzen 5 e 7 U) e il vasto segmento gaming (Ryzen 5 e 7 H). Le fasce di mercato inferiori sono invece presidiate dai marchi Athlon, A6 e A4.

Ryzen Mobile per i notebook ultrasottili

Partiamo dai Ryzen Mobile di seconda generazione della serie U, anche noti come Ryzen Mobile 3000 U-Series. Quali novità portano rispetto alla prima generazione vista nel 2018? L’uso del processo produttivo a 12 nanometri, già adottato per la seconda generazione di CPU Ryzen e Threadripper in ambito desktop l’anno passato.

La gamma si compone di quattro modelli chiamati Ryzen 7 3700U, Ryzen 5 3500U, Ryzen 3 3300U e Ryzen 3 3200U. Il primo offre una configurazione con 4 core e 8 thread che opera tra 2,3 e 4 GHz malgrado il TDP di soli 15 watt. A bordo troviamo oltre a 6 MB di cache complessivi anche una GPU Vega con 10 CU a 1400 MHz. Il Ryzen 5 si differenzia per la frequenza minore della parte CPU (2,1 / 3,7 GHz) e una GPU Vega con 8 CU a 1200 MHz.

I modelli Ryzen 3 sono rispettivamente un quad-core puro e un dual-core con SMT (4 thread). Il modello 3300U opera a 2,1 / 3,5 GHz, ha 6 MB di cache e una GPU con 6 CU a 1200 MHz. Il 3200U invece funziona a 2,6 / 3,5 GHz, ha 5 MB di cache e una GPU con 3 CU a 1200 MHz. Tutti supportano i contenuti in streaming 4K e fino a 4 schermi, salvo il 3200U che si ferma a 3.

Secondo AMD e Microsoft, la maggior parte dei possessori di notebook lavora su piattaforme del 2015 (Intel Broadwell), e le nuove soluzioni Ryzen Mobile di seconda generazione possono garantire fino al 60% di prestazioni in più rispetto alle piattaforme analoghe dell’epoca, velocizzando la produttività con Office 2016 e altri carichi come Photoshop e 7Zip.

Confrontando un notebook Ryzen 7 2nd Gen a un Core i7 del 2015, AMD ha registrato prestazioni nell’editing multimediale 16 volte maggiori, una navigazione web il 10% più veloce e una reattività con PCMark 10 del 48% migliore. Merito non solo dei core Zen più avanzati, ma anche dell’accelerazione garantita dalla GPU Radeon Vega Graphics. Ancora meglio i risultati nel confronto tra un Ryzen 5 2nd Gen e un Core i5 del 2015, con progressi rispettivamente di 15 volte, del 22% e del 50%.

Insomma, il messaggio è chiaro: se avete un notebook con qualche anno sulle spalle, acquistando una soluzione moderna della stessa fascia vedrete un netto miglioramento prestazionale, pur con un’autonomia fino a 12 ore, il supporto alle funzionalità più recenti come Voice Wake e Modern Standby, la visione di contenuti in streaming in 4K HDR, il gaming e la visione di film per 10 ore usando l’energia della batteria.

Se però il confronto con il 2015 non v’interessa, AMD ritiene di aver creato una piattaforma mobile con le carte in regola per interessare anche chi possiede notebook più recenti. Si parla del 14% di prestazioni in più nella navigazione web con un Ryzen 5 3500U rispetto a un Core i5-8250U, capacità di editing il 27% migliori e produttività pressoché simile.

Parlando di giochi, AMD ritiene di avere un buon vantaggio su Intel, quantomeno in Rocket League, Dota 2 e Fortnite a 1280×1720 e dettagli bassi, con il Ryzen 7 3700U capace di sopravanzare di 10/15 fps un Core i7-8565U. L’azienda puntualizza che la piattaforma non nasce con il gaming in primo piano, ma ciononostante si dimostra superiore all’analoga proposta di Intel, permettendo ai consumatori di fare del gaming occasionale, anche se con tutti i compromessi del caso.

Ryzen Mobile anche per il gaming

Parlando invece di CPU per notebook gaming, meglio note come Ryzen Mobile 3000 H-Series, AMD ha pronte due CPU. Ryzen 7 3750H è una CPU con 4 core e 8 thread, 6 MB di cache complessivi, un TDP di 35 watt, frequenze di 2,3 / 4 GHz, GPU Vega con 10 CU a 1400 MHz. Ryzen 5 3550H è simile, ma opera a 2,1 / 3,7 GHz e ha una GPU Vega con 8 CU a 1200 MHz.

Tra i primi produttori ad adottare queste CPU troviamo Asus, che con l’FX5055DY TUF Gaming offre una soluzione da 15,6″ con CPU Ryzen 7 3750H o Ryzen 5 3550H, GPU dedicata Radeon RX 560X 4 GB e fino a 32 GB di memoria DDR4.

Secondo la casa di Sunnyvale, nel 2019 vedremo complessivamente – tra notebook e desktop – un aumento del 33% dei computer sul mercato equipaggiati con i suoi microprocessori. Questo grazie non solo all’espansione della gamma notebook verso l’alto, con le CPU per notebook gaming, ma anche verso il basso, con l’Athlon 300U, un dual-core con SMT a 2,4 / 3,3 GHz, con GPU Vega con 3 CU a 1000 MHz e 5 MB di cache complessivi. Si tratta però di una soluzione prodotta a 14 nanometri, al contrario delle altre proposte. Anche questo modello supporta un numero massimo di schermi pari a 3 come il Ryzen 3 3200U.

Driver a cadenza regolare anche per le piattaforme mobile

Sul fronte software AMD ha una bellissima notizia: a partire dal primo trimestre tutti gli aggiornamenti dei driver Radeon Software supporteranno anche tutti i portatili Ryzen Mobile. È un qualcosa per cui l’azienda aveva fatto mea culpa nei mesi scorsi e a cui promette di porre rimedio. Questo significa che la risoluzione di bug sarà costante e il supporto a nuovi giochi e software pure anche in ambito mobile. Evviva!

AMD punta ai Chromebook con A-Series

Secondo AMD non c’è momento migliore per aprirsi al mondo dei Chromebook. L’azienda afferma che è un segmento in forte crescita e che anno dopo anno propone soluzioni con caratteristiche sempre migliori. AMD pensa di poter contribuire a elevare ulteriormente il valore dei Chromebook e per questo propone le soluzioni A6 e A4.

A detta di AMD il nuovo A6-9220C offre prestazioni nettamente migliori in ogni ambito rispetto a un Celeron N3350 e un Pentium N4200, due CPU Intel che tipicamente troviamo a bordo dei Chromebook già sul mercato. Lo stesso si può dire per l’altra soluzione chiamata A4-9120C.

Parlando di specifiche tecniche, A6-9220C e A4-9120C sono entrambi dual-core con TDP di 6 watt e una GPU Radeon R4 – GCN 1.2 con 3 Compute Unit (128 stream processor). A6-9220C vede i core x86 lavorare a 1,8 / 2,7 GHz, mentre l’A4 si ferma a 1,6 / 2,4 GHz. La GPU funziona rispettivamente a 720 e 600 MHz. A bordo c’è un totale di 1 MB di cache e i processori sono prodotti a 28 nanometri. Secondo AMD possono decodificare contenuti VP9 e H.26x.

Potete trovare tutte le slide della presentazione nella seguente galleria:

L'articolo AMD, Ryzen Mobile di seconda generazione e assalto ai Chromebook proviene da Tom's Hardware.

Ryzen Threadripper 2990WX, problemi prestazionali risolti grazie a CorePrio

di Marco Pedrani

Il Threadripper 2990WX, con i suoi 32 core Zen+ e 64 thread, è la punta di diamante della linea di processori AMD. Le sue prestazioni in alcuni campi sono ineguagliabili, tuttavia capita di vedere performance non ottimali in altri ambiti, dovute principalmente al fatto che alcuni software non sanno che farsene di così tanti thread, lasciando a Windows il compito di assegnarli alle varie operazioni. E Windows non sembra sia sempre in grado di fare un buon lavoro.

Wendell di LevelOneTechs ha deciso di andare in fondo alla questione, identificando i punti chiave del problema e cercando di sviluppare una soluzione. Wendell sottolinea come programmi come Adobe Premiere, Indigo’s Renderer, 7zip e i giochi che usano i driver Nvidia sono stati già patchati per cercare di arginare la situazione, con risultati più o meno buoni. Il “problema Windows” però rimane, in quanto su sistemi Linux gli stessi software non hanno problemi prestazionali.

Mentre svolgeva dei test con Indigo Renderer, Wendell si è accorto però che “eliminare un singolo thread dalla lista di quelli disponibili per l’esecuzione del programma (la così detta CPU Affinity) tramite il task manager di Windows migliora le prestazioni portandole a livelli simili a quelle che vediamo su Linux”.

Una volta isolato il problema, grazie alla collaborazione tra LevelOneTechs e Jeremy Collake (presidente e fondatore di Bitsum Technologies) è nata l’utility CorePrio. Nel programma è presente un checkbox per il “NUMA Dissiociater”, che riesce effettivamente ad annullare il calo di prestazioni automatizzando il sistema di eliminazione di thread. Problema e soluzione sono spiegati nel dettaglio in un post su LevelOneTechs e in un video, che vi lasciamo qui sotto.

Per quanto efficace possa essere CorePrio, non è di certo una soluzione definitiva, e crediamo che AMD debba lavorare attivamente con Microsoft in modo da creare un fix per il kernel di Windows che risolva il problema alla radice. L’utility rimane comunque un’ottima soluzione temporanea che farà felici tutti coloro che hanno investito in una workstation Threadripper e che sono incappati in questi cali prestazionali.

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Cosa attendersi nel settore delle CPU nel 2019

di Manolo De Agostini

Da due anni a questa parte il mercato delle CPU è cambiato drasticamente. Per anni Intel l’ha fatta da padrone, complice una AMD in seria difficoltà, sia finanziaria che di idee. L’arrivo dell’architettura Zen ha però rimesso la casa di Sunnyvale in carreggiata e oggi possiamo parlare di una AMD fortemente competitiva. Intel si è seduta sugli allori per qualche anno. Non abbiamo visto nuove architetture, e nemmeno il passaggio a un nuovo processo produttivo.

Intel non è ancora riuscita a traghettare i propri processori ai 10 nanometri, e per questo ha dovuto migliorare i 14 nanometri anno dopo anno, in modo da poter rispondere ad AMD, che ha alzato l’asticella. Negli ultimi 24 mesi abbiamo visto aumentare le prestazioni e il numero di core. I prezzi invece sono scesi. Pur passando in tempi relativamente rapidi da quattro a otto core, Intel si appresta a entrare nel nuovo anno con molte incognite. Cosa attendersi quindi a grandi linee dal 2019 nel settore dei microprocessori? Proviamo a fare il punto.

Intel e i 14 nanometri, un legame (quasi) indissolubile

Intel ha annunciato che i suoi processori a 10 nanometri non saranno disponibili fino alla fine del 2019, quindi dopo un ritardo di quattro anni possiamo aspettarci l’arrivo di nuove CPU mainstream in tempo per il prossimo Natale.

Nel frattempo, l’azienda ha intenzione di continuare a sfornare CPU a 14 nanometri, anche se sta vivendo un periodo di shortage in virtù di un’inattesa domanda. La ridotta capacità produttiva rispetto alla richiesta potrebbe risolversi tra il primo e secondo trimestre del prossimo anno. C’è chi parla addirittura del terzo trimestre. Una cosa è certa: si trascinerà ancora per diversi mesi, andando a minare disponibilità e prezzi delle CPU della casa di Santa Clara.

In attesa di “Ice Lake” (con core Sunny Cove), ecco quindi che arriveranno nuove CPU a 14 nanometri. Le indiscrezioni parlano di CPU chiamate Comet Lake, che sul mercato desktop potrebbero avere fino a 10 core e un’architettura con doppio ring bus. Intel dovrebbe inoltre sfornare CPU Coffee Lake con GPU integrata disattivata. Questo dovrebbe permettere all’azienda di vendere chip con GPU difettose, capaci magari di lavorare a frequenze più alte e sostenere overclock più spinti.

AMD punta sui 7 nanometri

Recentemente il CEO di AMD Lisa Su ha annunciato che la microarchitettura Zen 2 sarà accoppiata al processo produttivo a 7 nanometri nella seconda generazione di chip server EPYC, attesa nel corso del 2019. Insomma, per la prima volta nella storia AMD dovrebbe contare su un vantaggio in termini di processo produttivo nei confronti di Intel.

Architettura Zen 2 e processo a 7 nanometri vanno a braccetto, quindi possiamo aspettarci l’arrivo di processori Ryzen 3000 (qui alcune indiscrezioni), probabilmente nel secondo trimestre, basati su queste due caratteristiche. I benefici dovrebbero essere molteplici: un maggior numero di core e frequenze più alte, ma consumi e temperature verosimilmente stabili o inferiori.

Sfida nel mercato HEDT

Anche l’offerta HEDT di AMD, meglio nota con il nome Ryzen Threadripper, riceverà i benefici del processo produttivo a 7 nanometri nel 2019, ma non siamo certi che l’azienda passerà a 64 core e 128 thread come fatto per gli EPYC “Rome” annunciati nelle scorse settimane. AMD ha usato il progetto della prima generazione EPYC (Naples), con 32 core e 64 thread, per i Threadripper 2000, quindi la possibilità che vi sia un aumento del numero di core per la terza generazione è alto. Che avvenga o meno, l’azienda ha posto le basi affinché vi sia almeno una possibilità, con un progetto basato su chiplet a 7 nanometri e un I/O die a 14 nanometri.

Come potrebbe rispondere Intel? L’azienda ha annunciato nelle scorse settimane i processori Xeon Cascade Lake-AP (Advacend Performance) fino a 48 core, 96 thread e supporto a 12 canali di memoria DDR4. Non siamo a conoscenza dei prezzi di questi chip, ma siamo piuttosto certi che non li vedremo nel settore desktop.

Intel ha rinnovato l’offerta HEDT da qualche mese e punta su un nuovo processore a 28 core e 56 thread chiamato Xeon W-3275X per utenti professionali. Il prezzo di circa 4mila dollari dovrebbe però dissuadere gran parte degli appassionati. Secondo alcune voci di corridoio, Intel potrebbe presentare una nuova piattaforma HEDT basata su chipset Glacier Falls nel terzo trimestre 2019. Al momento però non ci sono ulteriori dettagli.

I 10 nanometri di Intel

Intel ha un piano per arrivare a vendere CPU a 10 nanometri entro l’anno, almeno a parole. Non è chiaro però in che volumi e se lo farà in tutti i settori. In ogni caso, si tratterà di CPU Ice Lake basate su core Sunny Cove, come spiegato di recente. I processori dovrebbero inoltre avere una nuova gerarchia della cache, con cache L1 e L2 più ampie.

Circolano inoltre indiscrezioni sulla possibilità che si tratti di soluzioni MCM (Multi-Chip Module), ovvero Intel potrebbe usare più chip insieme in un singolo package, arrivando magari a creare un successore delle soluzioni Kaby Lake-G, con un’unità grafica separata sullo stesso package. Non ci resta però che attendere maggiori informazioni, che potrebbero arrivare verosimilmente al Computex di metà anno.

E il settore mobile?

I piani di Intel nel settore mobile dipendono dalle stesse variabili elencate finora per gli altri mercati. Anche in questo caso potremmo trovarci ad accogliere nuove soluzioni a 14 nanometri prima del passaggio ai 10 nanometri. Per quanto riguarda AMD, l’accoppiata Ryzen e Vega evolverà, con l’annuncio di una nuova serie atteso tra pochi giorni. Non vi possiamo però dire di più attualmente, quindi restate sintonizzati.

AMD continuerà la scalata?

Intel ha una quota di mercato enorme nel mercato dei PC desktop e in quello dei server, con quote rispettivamente dell’83% e del 95%. Viste però tutte le problematiche elencate, dal processo produttivo allo shortage, è probabile che AMD le rosicchierà ulteriore mercato nel 2019, complice l’avanzamento di processo produttivo grazie a TSMC e piani che sembrano ben delineati e oliati. La competizione è quindi destinata a farsi ancora più infuocata e non vediamo l’ora di raccontarvi 12 mesi di botta e risposta. Siete pronti?

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AMD tra pochi giorni farà parte del listino NASDAQ-100

di Manolo De Agostini

Da quando AMD si è rilanciata sul mercato prima come progettista dei chip per le console di Sony e Microsoft e poi con l’offerta di microprocessori Ryzen, Threadripper ed EPYC, abbiamo visto i suoi conti finanziari migliorare costantemente. D’altronde, a un certo punto, aveva quasi toccato il punto di non ritorno. Adesso AMD è un’azienda che produce utili e i cui progetti, da EPYC 2 ai futuri Ryzen, destano attesa nei consumatori e attenzione nei produttori di hardware.

Questa escalation, in particolare negli ultimi due anni, l’ha portata a tagliare un traguardo di prestigio, che certifica tutti gli sforzi fatti dai vertici e dipendenti: a partire dal 24 dicembre, AMD entrerà nel “NASDAQ-100 Index”, composto dalle 100 aziende non legate all’ambito finanziario più grandi – per capitalizzazione di mercato – del listino. Raggiungerà in questo “Olimpo” le rivali Nvidia e Intel, oltre a realtà come Apple, Amazon, Microsoft e Google.

“Il 2018 è stato un altro anno entusiasmante per AMD, con la fornitura di nuovi prodotti ad alte prestazioni per il calcolo e la grafica nei mercati del gaming, dei PC e dei datacenter”, ha dichiarato Ruth Cotter, vicepresidente senior Worldwide Marketing, Human Resources e Investor Relations. “L’adesione all’indice NASDAQ-100 dimostra ulteriormente i progressi compiuti negli ultimi anni per trasformare la società, attuare la nostra strategia a lungo termine e fornire una solida roadmap di prodotti e tecnologia”.

AMD vanta in questo momento una capitalizzazione di mercato che supera i 18 miliardi di dollari. Il prezzo delle azioni dal 2016 è salito di oltre l’804%, raggiungendo un picco di quasi 33 dollari a settembre – ora siamo a circa 18,5 dollari. I conti dell’ultimo trimestre non hanno soddisfatto Wall Street, soprattutto per il calo delle vendite di GPU legato all’evaporazione del mercato del mining di criptovalute.

L’azienda è però ben posizionata per crescere: non solo può sfruttare sul mercato del “fai da te” i prezzi mediamente più alti delle CPU Intel a causa della carenza produttiva per vendere più CPU Ryzen, ma con le CPU EPYC 2 dovrebbe raccogliere nel 2019 maggiori commesse dal mercato dei datacenter.

Il prossimo anno la vedrà inoltre presentare una nuova linea di CPU Ryzen e verosimilmente nuove schede video per il gaming più competitive con l’offerta di Nvidia. AMD continuerà poi a fornire chip per le console di Microsoft e Sony in arrivo nel prossimo futuro.

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Recensione ASRock X399M Taichi, piccolo formato per “grandi CPU”

di Manolo De Agostini

Nonostante la sorprendente combinazione di un formato compatto come quello Micro-ATX con il chipset X399, la ASRock X399M Taichi offre ottime prestazioni, in linea con quelle delle schede più grandi. E nel caso vi interessasse, c’è moltissimo potenziale per l’overclock. Se siete invece degli utenti che vogliono costruire il non plus ultra delle build Threadripper, con più schede grafiche e dischi ad alta velocità, questa non è la scheda madre per voi.

Sulle prime, la X399M Taichi lascia perplessi. Il chipset X399 è ideale per avere molti moduli di memoria e schede PCIe, oltre che per collegare una grande quantità di SSD e creare una workstation di alto livello o una postazione dedicata all’utenza prosumer. Quindi perché scegliere un prodotto che sacrifica gran parte di queste funzionalità per poter essere inserito in un case più piccolo?

Per inserire i tanti core di entrambe le generazioni di Threadripper in un form factor ridotto, l’I/O è la prima cosa da sacrificare, e non bisogna trascurare l’energia e la capacità di raffreddamento di cui necessitano questi processori. ASRock è tuttavia riuscita a trovare un buon compromesso in una scheda che misura solamente 24 x 24 cm.

Socket TR4
Chipset AMD X399
Form Factor Micro ATX
VRM 8+3 fasi
Uscite Video
Porte USB 10Gbps: 1x tipo A, 1x tipo C
5Gb/s: 8x tipo A
Connettori di rete 2x Gigabit Ethernet
Jack audio 5x Analogico, 1x Digitale (SPDIF)
Porte legacy 1x PS/2
Altre porte 2x antenna WiFi SMA, 1x BIOS Flashback
PCIe x16 3x v3.0 (x16/x16/x16)
PCIe x8
PCIe x4
PCIe x1
CrossFire/SLI 4x / 4x
Slot DIMM 4x DDR4
Slot M.2 1x PCIe v3 x4 / SATA3 42/60/80/110mm
1x PCIe v3 x4 / SATA3 42/60/80mm
1x PCIe v3 x4 / SATA3 30/42/60/80mm
Porte U.2 1x PCIe v3 x4, SFF-8639 (disabilita lo slot M2_1)
Porte SATA 8x 6Gb/s
Header USB 2x 5Gb/s tipo C, 2x USB 2.0
Header ventole 5x 4-Pin
Interfacce legacy
Altre interfacce 1x RGB-LED, 2x audio pannello frontale, 1x TPM
Pannello diagnostico Numerico
Pulsanti / switch interni CMOS Clear, Power, Reset, Xtreme OC
Controller SATA Integrato (0/1/5/10)
Controller Ethernet 2x Intel I211AT
Wi-Fi / Bluetooth Modulo Intel 802.11ac WiFi, Bluetooth 4.2 / 3.0
Controller USB
HD Audio Codec ALC1220
DDL/DTS Connect ✗ / Sì
Garanzia 3 anni

L’attenzione di ASRock nel progettare i propri prodotti è ben rappresentata in questa scheda madre, e l’esperienza dell’azienda nel progettare schede Mini-ITX per la fascia mainstream e consumer è senza alcun dubbio stata d’aiuto. Sacrificando metà degli slot DIMM (ne restano comunque quattro), il socket può essere spostato verso l’alto, permettendo così di inserire gli slot M.2, indispensabili se si vogliono usare SSD ad alte prestazioni. Gli slot PCIe sono stati rimossi oppure raggruppati nella parte bassa della scheda, e questo permette di installare solamente due schede grafiche a doppio slot.

Per gli appassionati più esigenti, questo fattore risulta già determinante per non prendere nemmeno in considerazione la X399M Taichi. Per il consumatore medio invece quattro slot DIMM e due schede video sono il massimo per una build con un budget ragionevole, specialmente visti i prezzi attuali di RAM e Nvidia GeForce RTX. Inoltre, le tecnologie SLI e CrossFire sono sempre meno supportate, sia dagli sviluppatori che da Nvidia e AMD. La ASRock X399M Taichi potrebbe quindi essere la scheda madre X399 entry-level perfetta?

La X399M usa lo stesso regolatore di tensione (Vreg) della Taichi (ATX) e della Fatal1ty, tuttavia sposta il dissipatore per poter inserire i fori dedicati alle viti di montaggio ATX e riduce la distanza tra la curva della heatpipe attorno agli slot DIMM. Se ci focalizziamo solo sulla potenza erogata, questa è un’ottima funzionalità, tuttavia rimangono i problemi di raffreddamento del Vreg degli altri modelli. Ne parleremo più nel dettaglio quando tratteremo l’overclock, ma nel complesso questo design funziona.

Se prima abbiamo detto che ASRock avrebbe dovuto sacrificare qualche porta, sicuramente non l’ha fatto nel pannello I/O posteriore: con otto USB 3.1 5 Gbps, due USB 3.1 10 Gbps, due Gigabit Ethernet, cinque porte audio analogiche e una digitale, una porta PS/2 e i connettori per le antenne WiFi SMA, i creatori di contenuti e gli utenti che usano molti accessori non dovrebbero sentire la mancanza di porte. Malgrado il poco spazio a disposizione, la scheda offre anche due connettori USB 5 Gbps, due USB 2.0, un RGB e cinque 4-pin per le ventole, favorendo l’installazione in case full-size malgrado il form factor. Questa scheda Micro-ATX inizia ad essere sempre più interessante.

Altri elementi degni di nota sono la presenza del Purity Sound 4 (condensatori, circuiti e protezioni premium dedicati all’audio) e del codec ALC1220, dell’Intel AC-Wireless integrato e di funzionalità utili per facilitare l’overclock come i pulsanti per accensione e reset e lo switch Xtreme OC.

Qui troviamo anche i tre slot M.2 classici delle schede X399, disposti però in maniera differente rispetto alle schede più grandi. Lo slot U.2 è presente ma, se usato, disabilita il socket M2_1. Otto porte SATA 6Gbps sono disposte sul lato destro, posizionate ad angolo, ma il loro utilizzo potrebbe essere problematico nei case più piccoli.

Rifacendoci a una delle principali lamentele quando si parla di schede Mini-ITX, potremmo dire che gli spazi ridotti sono un problema critico per alcuni assemblatori. I connettori EPS e quello della ventola principale sono molto ravvicinati, il che rende problematica l’installazione all’interno di case particolarmente compatti. Il Dr. Debug LED è spostato sulla destra, sotto il connettore 24-pin ATX, e potrebbe risultare difficile da vedere se la scheda è installata in un certo modo. I pulsanti power e reset sono presenti, ma sono piccoli. Infine, la superficie ridotta rende la scheda “noiosa” secondo gli standard del gaming, anche se una lieve luce al di sotto del dissipatore del chipset garantisce comunque un’illuminazione personalizzabile.

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Ryzen 3000 e Radeon 3000. In rete si parla delle possibili specifiche tecniche

di Manolo De Agostini

Il canale YouTube AdoredTV ha snocciolato quella che, in base alle proprie fonti, sarebbe la lineup delle future CPU Ryzen di terza generazione, o Ryzen 3000 che dir si voglia, basata su architettura Zen 2 a 7 nanometri. Nel corso del 2019 l’azienda dovrebbe presentare fino a dieci nuovi modelli di processori, tra soluzioni con grafica integrata e senza.

Come sempre, prendiamo ogni indiscrezione con una certa cautela dato che non si tratta di informazioni verificate / verificabili, ma AdoredTV in passato “ci ha preso” più di una volta, quindi vale la pena di seguire quanto afferma, come fatto con altre indiscrezioni in passato. Partiamo dalla fascia bassa.

In arrivo vi sarebbero tre modelli. Stando ad AdoredTV, AMD sarebbe intenzionata ad alzare la posta con CPU dotate di 6 core e 12 thread chiamate Ryzen 3 3300, 3300X e 3300G. Le prime due dovrebbero essere solo CPU, prive di grafica integrata, mentre l’ultima (attesa nel terzo trimestre) dovrebbe avere una GPU basata su architettura Navi con 15 CU.

Per quanto concerne l’offerta Ryzen 5, secondo AdoredTV arriveranno tre modelli chiamati Ryzen 5 3600X, 3600 e 3600G. Come per l’offerta Ryzen 3, solo il modello G avrebbe una GPU Navi integrata. Per il resto la serie dovrebbe passare a una configurazione con 8 core e 16 thread, con il 3600X in grado di accelerare fino a 4,8 GHz in un TDP di 95 watt, mentre gli altri due chip dovrebbero assestarsi sui 65 watt.

La fascia alta dell’offerta mainstream dovrebbe contare su due modelli chiamati Ryzen 7 3700X e 3700, dotati di 12 core e 24 thread, con il Ryzen 7 3700X con un TDP di 105 watt e capace di lavorare fino a una frequenza di 5 GHz. I due però non sarebbero i processori migliori della nuova offerta di AMD, in quanto in arrivo vi sarebbero anche Ryzen 9 3850X e Ryzen 9 3800X, due modelli con 16 core e 32 thread.

Il top di gamma Ryzen 9 3850X dovrebbe avere un TDP di 135 watt e una frequenza fino a 5,1 GHz, il che lo renderebbe probabilmente capace probabilmente di surclassare l’attuale gamma di processori, sia di AMD che di Intel. Questo a patto che non si verifichino i problemi di latenza e nell’uso dei core visti con i Threadripper.

AMD Ryzen CPU Core / thread Base Clock Boost Clock TDP Prezzo Presentazione
Ryzen 3 3300 6/12 3.2GHz 4.0GHz 50W $99 CES
Ryzen 3 3300X 6/12 3.5GHz 4.3GHz 65W $129 CES
Ryzen 3 3300G 6/12 3.0GHz 3.8GHz 65W $129 Q3 2019
Ryzen 5 3600 8/16 3.6GHz 4.4GHz 65W $178 CES
Ryzen 5 3600X 8/16 4.0GHz 4.8GHz 95W $229 CES
Ryzen 5 3600G 8/16 3.2GHz 4.0GHz 95W $199 Q3 2019
Ryzen 7 3700 12/24 3.8GHz 4.6GHz 95W $299 CES
Ryzen 7 3700X 12/24 4.2GHz 5.0GHz 105W $329 CES
Ryzen 9 3800X 16/32 3.9GHz 4.7GHz 125W $449 CES
Ryzen 9 3850X 16/32 4.3GHz 5.1GHz 135W $499 May 2019

Stando agli schemi mostrati da AdoredTV nel video, AMD userà un progetto basato sui chiplet, come con gli EPYC di seconda generazione, inserendo sul package un I/O die a 14 nanometri e un massimo di due die Zen 2 con un numero di core pari a 6/8. Nel caso dei Ryzen 3, sul package vi sarebbe un chiplet con sei core e un die “dummy” (finto / non funzionante) per assicurare la stabilità meccanica dell’heatspreader a contatto con i dissipatori.

Nel caso del modello G invece, il die “dummy” lascerebbe il posto alla GPU. La stessa cosa dovrebbe valere per l’offerta Ryzen 5, mentre per quanto riguarda Ryzen 7 e 9, vi sarebbero due die Zen 2 rispettivamente con 6 e 8 core.

Quanto ai prezzi e alle frequenze, prendeteli con cautela, ma se dovessero essere confermati sarebbero davvero interessanti (a dir poco). Per quanto riguarda invece la data di uscita, a detta di AdoredTV molti modelli saranno annunciati al CES di Las Vegas di inizio gennaio, dove il CEO di AMD Lisa Su terrà un keynote. Non è chiaro se ciò coinciderà con la disponibilità sul mercato, ma sarebbe strano. Le soluzioni con grafica integrata Navi dovrebbero debuttare solo nel terzo trimestre, mentre per il mostruoso Ryzen 9 3850X bisognerebbe aspettare maggio.

Radeon RX 3000 Navi, le presunte specifiche dei primi modelli

AdoredTV ritiene che al CES vi saranno annunci anche per quanto riguarda le schede video. A suo dire AMD presenterà due schede video basate su GPU Navi 12, che andranno a rappresentare le fondamenta della serie. Navi è l’architettura che in tutte le roadmap finora diffuse da AMD segue il progetto Vega e stando a quanto affermato dalla stessa azienda, sarà realizzata a 7 nanometri.

La presunta Radeon RX 3060 dovrebbe offrire prestazioni simili alla RX 580 (andando così a competere con la 1060 o la futura 2050 di Nvidia) a un prezzo di 130 dollari circa. La scheda dovrebbe avere 4 GB di memoria GDDR6 e un TDP di 75 watt, un valore tale da non richiedere connettori PCIe ausiliari.

Ci sarebbe poi la Radeon RX 3070, basata sulla stessa GPU. La scheda costerebbe 200 dollari e dovrebbe garantire offrire prestazioni simili alla RX Vega 56, così da competere con la GTX 1070 o la futura 2060 di Nvidia. Accanto alla GPU vi sarebbero 8 GB di memoria GDDR6, per un TDP complessivo di 120 watt.

Per chiudere, AdoredTV si aspetta la presentazione di una Radeon RX 3080 basata su una GPU più potente, Navi 10. La scheda in questione dovrebbe continuare ad avere 8 GB di memoria GDDR6 come la RX 3070, ma sarebbe in grado di superare le prestazioni della RX Vega 64 del 15%, tanto da insidiare la RTX 2070 e la GTX 1080, garantendo però un rapporto tra prestazioni e prezzo decisamente migliore. Il TDP dovrebbe assestarsi a 150 watt.

Tutto troppo bello per essere vero? Chissà…

Se avete letto tutte le specifiche citate da AdoredTV, probabilmente avrete come noi l’acquolina in bocca. Le caratteristiche tecniche, tanto dei processori quanto delle schede video, sembrano davvero interessanti, e in particolare delle CPU AMD così configurate potrebbero assestare un durissimo colpo a Intel.

Il punto è: saranno vere queste indiscrezioni? Non possiamo garantirvelo, anche se rimaniamo un attimo perplessi sulle tempistiche di debutto avanzate da AdoredTV, non tanto dei processori quanto soprattutto delle schede video.

Di certo AMD ha dato dimostrazione in questi mesi di non tirarsi indietro quando c’è da alzare la posta e il progetto basato su chiplet, anticipato dalle CPU EPYC 2, potrebbe darle ancora più margine di manovra per spingersi oltre. Questo, unito al salto ai 7 nanometri, porta a non escludere possibili grandi passi avanti.

Il CES è distante poche settimane, quindi vedremo se queste indiscrezioni si confermeranno nei fatti. Per il momento sogniamo. E ogni tanto sognare non fa per niente male.

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Record di vendite per le CPU AMD a novembre su Mindfactory

di Manolo De Agostini

C’era da aspettarselo visti i prezzi delle CPU Intel legati allo shortage produttivo, ma non è solo questa la motivazione dietro alle vendite di processori consumer AMD presso l’eshop Mindfactory, che stanno letteralmente surclassando le soluzioni della concorrenza. Come sempre è il solito ingebor su Reddit a riassumere l’andamento delle vendite sull’eshop tedesco nel mese di novembre.

Un altro mese record quindi, dopo il precedente. Le vendite di chip AMD hanno di nuovo superato quelle di CPU Intel di un rapporto vicino al 2:1. Si parla di oltre 16.000 CPU AMD vendute, un numero che quasi raddoppia quello dello stesso mese dell’anno passato e che rappresenta il volume di processori più grande mai raggiunto dall’eshop in un mese finora. Intel si assesta di conseguenza a poco meno di 8000 CPU, che è all’incirca lo stesso dato dell’anno passato.

Questo dato indica quindi un’impennata delle vendite di CPU AMD a prescindere dai listini di processori Intel, segno che molti scettici – sì, molti non si fidano del marchio in virtù di passi falsi compiuti in passato – stanno dando un’apertura di credito ad AMD, il che è proprio quello che serve all’azienda per poter crescere costantemente e diventare sempre più una vera spina nel fianco del colosso di Santa Clara.

Tra le CPU più vendute troviamo Ryzen 5 2600, Ryzen 7 2700X, Ryzen 5 2600X e Intel Core i7 8700K. Osservando il grafico del fatturato, anziché quello delle unità vendute, la situazione migliora leggermente per Intel a causa dei prezzi decisamente più alti delle sue proposte. AMD comunque è davanti con un fatturato superiore ai 3 milioni di euro generati a novembre, il dato più grande mai registrato da Mindfactory persino nel mese migliore delle CPU Intel, lo scorso dicembre.

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AMD, piattaforma X570 con supporto PCIe 4.0 presentata al Computex 2019?

di Manolo De Agostini

Secondo una slide pubblicata dal sito Gamer.com.tw, apparsa a un evento di Gigabyte, AMD starebbe lavorando su una nuova piattaforma chiamata X570 per accompagnare le nuove CPU Ryzen di terza generazione – o Ryzen 3000 se preferite – basate su architettura Zen 2 e processo produttivo a 7 nanometri.

Le CPU Matisse, questo il loro nome in codice, saranno nuovamente compatibili con il socket AM4, permettendo quindi ai possessori di schede madre attuali (X470, B350 ad esempio) l’acquisto e l’installazione, ovviamente previo aggiornamento del BIOS. Anche le piattaforme X570, a loro volta, dovrebbero consentire l’installazione delle vecchie CPU (Ryzen 1000 e 2000).

Chiaramente non tutte le tecnologie a bordo delle nuove CPU Ryzen saranno usabili sulle vecchie schede madre, ma al momento non è chiara l’entità dei compromessi che potrebbero essere costretti a fare gli acquirenti delle nuove CPU installandole sulle schede madre già in loro possesso.

Stando a quanto indicato, la nuova piattaforma dovrebbe debuttare al Computex di Taipei, quindi a metà 2019 all’incirca. Di conseguenza potremmo assistere a un leggero slittamento del debutto delle nuove CPU rispetto alle generazioni precedenti, arrivate sul mercato tra marzo e aprile.

Quanto a caratteristiche, la piattaforma X570 dovrebbe supportare il PCI Express 4.0, il che la renderebbe la prima piattaforma consumer a farlo – e di conseguenza anche i Ryzen 3000 sarebbero i primi processori client a supportare il PCIe 4.0. Come abbiamo illustrato nelle scorse settimane, le CPU EPYC di seconda generazione per l’ambito server saranno compatibili con il nuovo standard di interconnessione.

La slide non è chiaramente recente, dato che B450 e Athlon 200GE sono indicati in rosso, come delle novità. Va quindi presa con un po’ di sana cautela, dato che i piani di AMD potrebbero essere cambiati nel frattempo.

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Maggiore efficienza e prestazioni di poco superiori per le future CPU AMD Zen 3?

di Manolo De Agostini

Nelle scorse settimane AMD ha tratteggiato le fattezze delle CPU EPYC di seconda generazione (“Rome”), parlato dell’architettura Zen 2 e di come vuole avvalersi del processo produttivo a 7 nanometri, introducendo il concetto di chiplet. L’azienda statunitense ha anche confermato che tutto procede per il meglio per quanto riguarda la roadmap, con lo sviluppo dell’architettura Zen 3 a 7nm+ che fila liscio e l’avvio dei lavori su Zen 4 (ma sappiamo che sta pensando anche su Zen 5).

In attesa di toccare con mano i prodotti Zen 2 nel 2019, il CTO dell’azienda Mark Papermaster si è lasciato andare su EE Times a qualche commento sul processo produttivo a 7 nanometri “plus” (7nm+) che sarà alla base delle CPU del 2020 come EPYC “Milan”. È troppo presto per qualsivoglia discorso sulle prestazioni che assicureranno i prodotti Zen 3 rispetto alla generazione precedente, ma un qualche indizio sembra darlo proprio Papermaster.

In merito ai 7nm+, ha commentato: “TSMC potrebbe aver misurato un dispositivo basilare, come un oscillatore ad anello. Le nostre dichiarazioni riguardano invece il prodotto reale. La Legge di Moore sta rallentando, i processi produttivi sono più costosi e non stiamo assistendo all’aumento delle frequenze a cui siamo abituati. Guardando al futuro, il processo a 7nm+ che usa la litografia ultravioletta estrema (EUV) punterà principalmente sull’efficienza con alcune modeste opportunità di aumentare le prestazioni“.

Papermaster sembra quindi ridurre le attese sulla seconda generazione dei 7 nanometri di TSMC, ma ciò non significa che i prodotti Zen 3 non avranno un buon aumento delle prestazioni. Non conoscendone l’architettura è prematuro fare proiezioni, ma probabilmente non si tratterà di un enorme passo avanti, visto l’apporto minore da parte del processo produttivo. Per i 7nm+, TSMC si attende il 20% di densità di transistor in più e una riduzione dei consumi tra il 6% e il 12% con la stessa complessità e frequenza. Come affermato però dal dirigente AMD, non è detto che questi numeri si traducano pari – pari sui chip reali.

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ASRock X399 Phantom Gaming 6, nuova motherboard per CPU Ryzen Threadripper

di Manolo De Agostini

ASRock ha presentato la X399 Phantom Gaming 6. Si tratta della prima scheda madre a marchio Phantom Gaming per il settore HEDT (High-End Desktop). Dotata di chipset X399 e socket TR4, questa motherboard è compatibile con i microprocessori Ryzen Threadripper di prima e seconda generazione.

La X399 Phantom Gaming 6 rimane fedele allo schema di colori introdotto con il marchio, che fino a oggi era legato solamente alle schede madre Intel Z390. Il corpo è di colore nero e argento, con accenti in rosso sia sul PCB (a otto layer) che grazie all’illuminazione Polychrome RGB. La scheda madre è dotata di un sistema di alimentazione digitale a 8 fasi e offre due connettori EPS a 8 pin per alimentare il processore.

Sul circuito stampato troviamo 8 slot di memoria DDR4, per un totale di 128 GB di memoria con frequenze di 3400 MHz o più. Completo il parco delle opzioni di connettività: abbiamo un totale di otto SATA III legate al chipset AMD X399 con supporto RAID 0, 1 e 10. La scheda madre è dotata anche di tre slot M.2 PCIe 3.0 x4 e supporto per unità M.2 PCIe e SATA con lunghezze da 30 a 110 mm. Sfortunatamente solo uno degli slot è accompagnato da un heatsink.

ASRock ha progettato la X399 Phantom Gaming 6 con tre slot PCIe 3.0 x16 per ospitare altrettante schede video Nvidia o AMD in configurazione 3-way SLI o CrossFireX. Grazie alla generosa quantità di linee PCI Express messa a disposizione dalle CPU Threadripper, le schede video funzioneranno sempre con 16 linee, in ogni configurazione.

La X399 Phantom Gaming 6 ha una porta Gigabit gestita dal controller Intel I211AT e una porta 2,5 Gbps controllata da un Realtek RTL8125AG. Assente la connettività wireless, ma c’è uno slot M.2 Key E che permette di installare un modulo Wi-Fi e Bluetooth. La lista dei connettori interni consiste di cinque connettori PWM 4-pin, due connettori RGB, un connettore LED addressable, due USB 2.0 e due USB 3.1 Gen 1.

Tra le opzioni di connettività nel pannello di I/O abbiamo una porta PS/2 combo, una USB 3.1 Gen 2 Type-A, una USB 3.1 Gen2 Type-C e otto USB 3.1 Gen 1. La soluzione audio della X399 Phantom Gaming 6 è basata su un codec Realtek ALC1220 con alcune aggiunte, come un DAC audio con rapporto segnale – rumore di 120 dB, un amplificatore per cuffie NE5532 e condensatori Nichicon Fine Gold. Ci sono inoltre jack audio analogici placcati in oro e una porta audio ottica S/PDIF. ASRock non ha rivelato il prezzo e la data disponibilità della scheda madre al momento.

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Driver per CPU Ryzen Mobile. AMD riconosce i problemi e medita soluzioni

di Manolo De Agostini

I processori Ryzen di AMD con grafica integrata, sia per notebook che per piattaforme desktop, sono una parte importante della strategia messa in campo dall’azienda per recuperare quote di mercato nei confronti di Intel.

Se in ambito desktop la distribuzione dei driver è sporadica, ma comunque esistente (anche se l’ultima versione risale al 18 ottobre), sul fronte dei notebook la situazione è a dir poco grottesca. A quanto pare è dal lancio che i processori, e soprattutto la grafica integrata all’interno, non ricevono un aggiornamento driver.

Dare un supporto software continuativo è di primaria importanza se si vuole guadagnare la fiducia degli utenti e in seguito alle diverse lamentele in merito, AMD ha rilasciato una dichiarazione in cui ammette di aver lavorato male e promette riscatto.

“Il feedback è una parte fondamentale del modo in cui AMD offre grandi prodotti. Avete evidenziato che abbiamo spazio per migliorare negli aggiornamenti dei driver grafici per i notebook dotati di CPU Ryzen Mobile, sia per le piattaforme dotate solo di APU che anche di GPU dedicate. È importante comprendere che i nostri driver grafici sono solitamente adattati alle piattaforme specifiche degli OEM, quindi rilasciare driver grafici generici per le APU su tutti i sistemi mobile Ryzen Mobile potrebbe portare a un’esperienza utente non ideale. Cosa può fare quindi AMD?”.

Siamo impegnati nel lavorare con i nostri OEM per aumentare la frequenza di rilascio dei driver grafici per i Ryzen Mobile. A partire dal 2019 abbiamo l’obiettivo di consentire agli OEM di offrire due aggiornamenti l’anno dei nostri driver grafici specificatamente per tutti i sistemi Ryzen Mobile. Dato che il rilascio è nelle mani degli OEM, il tutto potrebbe variare da piattaforma a piattaforma, ma vogliamo chiarire qual è l’obiettivo per noi e i partner OEM. Questi aggiornamenti dovrebbero essere scaricabili dai rispettivi siti degli OEM”.

“Continueremo a valutare soluzioni tramite cui offrire driver grafici validati per notebook AMD Ryzen Mobile allineati con gli ultimi aggiornamenti software AMD, e forniremo un update non appena possibile”. Anche se poco, è già qualcosa. Ovviamente non resta che attendere per vedere se AMD riuscirà a tener fede alla parola data.

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